对于今天上午的华为5G发布会相信大家都关注到了，这次发布会不管是对于通讯行业还是对于大家的日常生活极具意义性的。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。正如在会上华为消费者业务CEO余承东所宣布的那样：MWC2019，华为将发布5G折叠屏手机。
天罡发布·5G时代带来全新跨进
而在发布会上华为还正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，带来首屈一指的高速连接体验，让万物互联的智慧世界与人们的生活更近了一步。
这确实是值得期待的消息，根据华为的介绍，这次的“天罡”芯片是业界首款5G基站核心芯片，与前代相比之下，性能足足有2.5倍的提升。这颗芯片，可以控制业内最高的64路通道，支持200M的运营商频谱带宽，拥有超高的集成度以及运算能力。这颗芯片，完全可以满足未来网络部署的需求。这款芯片可以让基站体重缩小55%，重量减少23%，将5G基站和微波进行有效集成。
而对于5G来说虽然早已有传闻但是却还没有给大家看到实质性的进展，而这次华为5G发布会则正式给大家看到了5G时代的进步，巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，还同时兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)双架构。
在网络速率方面Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz(低频频段，5G的主用频段)频段实现4.6Gbps，在毫米波(高频频段，5G的扩展频段)频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。也就是在现在大家感知到4G的下载速度足够快的时候，5G可以让你达到一个全新的网络高度。
天罡芯片 将网络部署做到极致
同时在会上华为发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
而2019世界移动大会将于2月25日至2月28日在西班牙巴塞罗那举行。对于余承东所宣布的华为将在MWC大会上发布的5G折叠屏手机想必大家也会十分期待。
从今天华为的这场5G芯片发布会可以看出，从5G网络，到5G芯片，再到5G终端，只有华为拥有这样雄厚的端到端实力。
