2月11日，据phonearena和多家媒体报道，苹果的下一代芯片A13将继续由台积电独家代工，并首次使用极紫外光刻技术，传闻三星也将在自家的处理器上使用该技术，不过这得等到三星的下一代处理器才能用上。
在2013年苹果的A7芯片还是由三星代工，到了iPhone 6s上的A9芯片苹果开始让三星和台积电共同代工A9芯片的制造，但是芯片门的事件让苹果知道台积电的封装工艺和制造技术要更加优于三星，于是在后续的处理器都交给台积电一家代工。
这次的A13芯片依旧采用最先进的7nm工艺制作，更加先进的工艺就可以使芯片的性能加大的同时降低功耗，台积电也将为该芯片制造极紫外光刻机进行生产，按照惯例，每年台积电都会在第二季度开始量产苹果秋季发布会新iPhone的处理器。
今年苹果推出得A12处理器相较去年得A11处理器提升细微，可以说是苹果历史上处理器性能提升最小得一款，希望苹果能在今年得A13上给大家带来惊喜。
