SEMI全球副总裁、中国区总裁 居龙

2018年是集成电路发明60周年，集成电路也是几十年来全球经济增长的重要推手。根据SEMI最新IC Revenue的预测，在2018年持续成长的基础上2019年市场将会有所回整，但因为有AI和5G核心技术的发展，驱动新的智能应用，带动集成电路的需求及增长，所以未来半导体产业仍会持续成长。

AI和5G成为半导体产业的新动能

不管风云如何变幻，中国是全球最大的消费电子市场——这个格局及发展趋势不会改变。随着AI和5G技术的发展，大量创新应用将持续驱动中国市场的增长。中国正在从低成本制造向解决方案供应商转变，进而会有更多创新技术和应用产生，从而积极融入全球半导体产业链生态圈。

过去几十年的半导体产业，驱动因素一般是1～2个杀手级应用，比如以个人电脑、手机、互联网来驱动，而当前这波半导体成长主要基于二个核心技术——AI和5G，它们驱动大批新的应用，例如智能交通、智能制造、智慧医疗、智能家居、智慧生活、智慧数据等，数据及数据中心已成为产业增长的新动能。

基本上可以说AI是A+B+C组成，A是Algorithm，B是Big Data，C是Compute，而A、B、C都是因为集成电路的快速进步才得以实现。如果进一步分析AI的价值链，源头都在半导体，包括制造、IDM（Intel、Sumsung）及Fabless（Nvidia）有驱动AI的产品，还有一些做AI加速器、特殊场景应用的芯片类型的新创公司。从应用层面讲，大的互联网公司如美国的Google、Amazon，中国的百度、阿里巴巴、腾讯等也都投入AI，不仅是在软件应用及数据中心，而且是在芯片上。面对市场，这个价值链上有无数的应用。

AI方面的投资，除了一些初创公司，同样有以上提到的行业巨头如Intel、Nvidia、Samsung、Amazon、Google。中国投资方面，近两年来，AI相关的领域吸引了最多的中国风险投资。AI驱动IC需求，云端server所带动的半导体需求快速成长，相较传统server，AI server对集成电路的需求以及投资额都是其5～10倍。

创新是中国IC产业持续成长的必要条件

中国IC产业2017年Revenue增长约为23%，2018年根据最新的数据预测，会有25%的增长，但中国半导体严重依赖进口，半导体是最大进口产品并且贸易逆差巨大。中国本土供应仅能满足中国本土需求的13%。

中国各地都在发展半导体，遍布华北、华东、南部、西部四大主要地区。从产业链各环节来看，设计方面在全球前十大设计公司排名中，中国占两家，HiSilicon和Spreadtrum。近年来中国集成电路设计企业数量陡增，2018年已达1700家，根据行业相关统计，88%的设计公司的年销售额小于1500万美元，产品大多为比较成熟的消费型产品，关键的产品技术仍仰赖进口。制造方面，中国现在有全球15%的产能，大部分都集中在成熟的节点上，而这些产能是由中国本土公司以及跨国公司在中国的制造厂组成。

Fab厂分布在刚刚提到的中国四大区域的城市中，但这些新厂所需要的人才、技术、产品、市场都严重短缺，制约产业可持续发展，如最近半年，已经有数家Fab建厂进度减缓。封测方面，全球前10家封测公司中国有3家，长电科技、华天科技和通富微电。在此领域，中国和国际先进技术水平的差距并不大。设备方面，全球10大设备供应商都是美国公司、欧洲公司、日本公司和韩国公司，中国供应商还无法满足国内Fab厂的需求，日本设备公司在中国市场可能会有更多的机会。

除了投资之外，要维持可持续性成长，必须加强创新。希望国家更加重视，投资更有耐心；新兴的创业团队要坚持把产品做好，不急功近利赚快钱。各个地方政府也要根据当地的具体情况，包括人才、产业环境来选择合适的产业投入，不一味地跟风大的项目，不是每一个城市都需要盖一座晶圆厂；从国家层面上讲，在资源配置、区域性的发展上做好计划，避免造成重复投资浪费，产生缺乏周密考虑的项目。

此外，更重要的是要有一个灵活的员工激励政策，同时也要降低企业的税务负担。政府的扶持引导对于企业而言是必要的，但过度保护对企业长期发展并不一定是有利的，企业必须有核心技术和产品，需要市场导向、客户导向及全球化战略。

同时在鼓励创新方面，要加强对知识产权的尊重、保护及奖励，这样才能鼓励创新，否则创新成果不能得到投入回收，对于创新积极性会有很大的打击。而且对于知识产业的保护，可以提升我们在国际产业的形象，吸引和引进全球领先的技术和人才，一起共谋中国半导体产业的发展。半导体产权是一个需要长期投入、坚持和有耐心的行业，需要产业界的合作共赢，不断创新技术和产品应用，不是光靠钱就可以砸出来的。

中国是全球最大的消费电子市场，这个趋势不会改变，前文谈到的那些新的应用将持续驱动中国市场的增长，中国正在从低成本制造向解决方案供应商转变，进而会有更多创新的技术产生，积极融入全球半导体产业链生态圈。在当前全球经济充满变数的格局下，中国半导体产业面临比较严峻的挑战，更要谨慎分析应对国际形势，更要坚持创新、加强国际合作实现共赢，推动产业持续前行。

SEMI英才计划推动半导体人才发展

SEMI作为国际半导体产业协会，连接全球产业，SEMI中国更是以“实现‘中国半导体梦’的最佳伙伴”为己任，并已成立SIIP China战略创新投资平台，希望把产业人才、先进技术、行业资本、专业咨询结合起来，帮助中国半导体产业的发展，促进产业沟通、合作共赢。这个平台的使命可以归纳为：推进中国半导体产业可持续发展，提供全球技术与资本对接机遇，为中国与全球半导体产业提供开放的交流平台，促进中国与全球合作伙伴的协作，帮助实现初创企业及企业扩张所需资金的对接。SIIP China积极推动与全球战略创新高地的产业对接，包括硅谷、以色列、欧洲、日本、韩国等。

半导体产业的持续健康发展，人才是关键因素。目前，人才缺口问题已是全球性的挑战。吸引、培养和留住人才，成为产业发展亟待突破的难点。正是基于此，SEMI作为全球性的半导体行业组织，将利用自身在全球产业界的资源，集结产业、政府等各个层面的资源，帮助产业吸引和培养更多的半导体优秀人才，和产业界一起推动半导体人才队伍发展壮大。

目前，SEMI在中国已成立SEMI中国英才计划顾问委员会，促进SEMI在全球的“英才计划”推广，保障半导体产业的创新力和持续发展。SEMI China在今年SEMICON China 2019展会上，专门开辟了WFD（英才计划）专区，积极引导学生了解产业，促进企业HR现场和学生交流互动，展会同期的英才计划领袖峰会，企业高管亲临现场做主题演讲，为学生提供与企业高管互动交流的良机。

SEMICON China 2019是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作的舞台，是全球规模最大的半导体盛宴！

最大规模：SEMICON China 2019展览面积达8万多平方米，1200多家展商（大部分是国外公司），4000多个展位，预计逾10万专业观众将亲临现场互动交流。这是一场全球规模最大、半导体全产业链携手合作的盛宴！

最高规格：今年的开幕主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖，来自华虹集团、Applied Materials、Lam Research、Cadence、TEL、Amazon、江苏长电科技等公司的总裁、首席执行官等将畅谈全球产业发展趋势，尤其是AI核心技术趋势及所驱动的创新智能应用。“SIIP China：SEMI产业创新投资论坛2019”集聚了IC产业基金、企业领袖、全球投资咨询机构的掌门人。今年新增的电子系统设计（ESDA）高峰论坛，将为您剖析AI等新领域设计技术的最新趋势。

聚焦市场热点：举办“智能汽车”“智能制造”“存储器发展论坛”“功率及化合物半导体国际论坛”“MSIG人工智能与物联网论坛”“中国显示大会”等超过20场产业技术大会、技术交流会以及各项论坛，先进技术与成熟技术创新应用并举。中国国际半导体技术大会（CSTIC），更是产学研结合最紧密、在中国最具影响力的国际微电子技术论坛，今年的主题演讲将有来自Intel、 TSMC及IBM的技术专家担当。

“跨界全球·心芯相联”，不仅是SEMICON China展会的主题，更是SEMI中国一直坚守的初衷，SEMI将不遗余力地推进中国和全球半导体产业的合作与发展！欢迎大家莅临第三十一届SEMICON China 和FPD China国际半导体展——这一连续8年全球规格最高、规模最大的半导体“嘉年华”！