由SD协会主办、百佳泰以及群联电子协办的“2019 SD协会全球技术研讨会”4月12日在上海圆满举行。会中，不仅详细地针对SD 7．1最新规格进行解说，演讲者在现场与参会人员一同交流SD新技术的应用与发展方向，并深入解析市场的发展趋势及未来存储产业与物联网、车联网的应用商机。
随着物联网、可穿戴式设备爆发式的增长，SDA市场营销委员会全球区主席K．Nakano说明了SD协会发展规划和SD技术进程更新。他指出，SD 7．1采用PCIe 并搭载NVMe协议，让SD卡的效能最高达到985 MB／s。”SD Express带来革命性的创新，更可被视为拆卸式的固态硬盘，将会是应用于移动设备最快的存储卡。”K．Nakano说。
2019 SD协会全球技术研讨会现场盛况
SD协会储备董事暨群联电子产品经理陈勇全说：“IoT驱动了存储的需求成长，无论是工业级应用或是消费级电子产品，都是物联网时代高度潜力的领域。”陈勇全更表示，SD 7．1满足了高速率、低功耗的性能体现，无论是数据密集型无线通信，或是移动计算设备上具有高速要求的应用程序，其均能满足其传输信息所需的速度要求。而群联电子更是领先业界，发布SD最新规的主控IC PS5017，布局智能物联网所需要的高效能且高容量的先进闪存SD解决方案，持续协助全球伙伴及客户攻城略地，满足各种SD应用的需求。
百佳泰实验室副总经理邹雅婷现场说明SDA标志应用
然而，在追求“速度与激情”的同时，新规格产品的稳定性及兼容性是不可忽视的问题。SD协会营销委员会台湾区主席暨百佳泰实验室副总经理邹雅婷小姐说明，“产品越来越小、速度越来越快，为了保障产品的质量以及提高产品的竞争力，协会也有认可的第三方实验室，提供多种测试平台来进行预测试。”
SDA市场营销委员会全球区主席K．Nakano（左一）颁赠SDA区域营销主席聘书
在面对智能物联网的发展及数据的应用挑战，SD 7．1的发布可谓相当及时。在新技术发展下，未来SD 7．1规格的记忆卡，已可预见将成为市场领头趋势，为记忆卡行业带来了更广阔的存储装置新方向。
