近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）宣布正式推出 “SmartSensor”AI智能传感器芯片平台概念（以下简称“SmartSensor平台”）。“SmartSensor平台”旨在通过将人工智能算法与先进传感器技术相结合，以开发下一代“智能传感器芯片”，从而推动包括物联网在内的人工智能技术应用发展。

随着人工智能技术在物联网领域应用的快速发展，其硬件实现上主要产生了两大趋势——云端计算与边缘端计算。然而，尽管云端和边缘端的计算能力都在逐渐加强，包括5G在内的先进通信技术也开展了应用试验，但目前的硬件条件仍然无法满足日益提升的应用需求。因此，传感器端计算作为云端计算和边缘端计算的补充，成为了硬件实现上的热门探索方向之一。

传感器端计算，顾名思义就是将部分传感器数据运算能力封装在传感器芯片中，以将传感器“智能化”。通过将数据处理过程“前置”至传感器端，开发者能够实现更快的数据处理速度、更高的系统效率和更强的数据隐私保护，并降低数据传输延迟、节省系统功耗、减少物联网网络带宽需求，以及降低系统硬件实现成本，从而自传感器端实现物联网的硬件创新。

SmartSens对于“智能传感器”的未来深具信心，而要实现在传感器芯片中封装数据处理能力，离不开3D芯片制造技术的支持。SmartSens已为“SmartSensor平台”选择了TSMC全球领先的3D芯片制造工艺作为其开发平台，希望与领先的合作伙伴共同协作，实现创新的“智能传感器”设计，并进一步推动物联网行业和人工智能技术的发展。

未来，“智能传感器芯片”将被广泛应用于安防、智慧城市等场景中。在这些场景中，往往存在大量人脸识别、车牌识别等需要进行海量数据处理的应用需求。拥有数据处理能力的“智能传感器芯片”配合创新的人工智能算法，能够解决这些应用场景所面临的数据处理量、数据传输带宽等难题，大幅提升系统效率。

SmartSens系统与算法副总裁汪小勇表示：“传感器端运算和‘智能传感器芯片’是物联网行业未来发展的主要趋势之一。而要实现这一创新，仅仅依靠传感器芯片厂商是无法实现的。SmartSens推出‘SmartSensor平台’，正是为了通过与全产业链的合作伙伴紧密协作，利用整个行业的力量，探索‘智能传感器芯片’创新的无限可能。”

在3月20-22日于上海举办的Vision China 2019上，SmartSens已经展示了“SmartSensor平台”的相关概念，并将于近期发布更多“SmartSensor平台”建设相关信息。