第二十届TPCA Show 2019电路板展将于10月23日至25日在台北南港展览馆盛大展开,今年展览以「5G Next」为主轴,展品展示PCB产业与5G发展链结的高度关系。今年展出超过400个PCB供应链产品品牌,展示密度超越1400余个展示摊位。

5G的商转在即,各相关产业皆试图抢占5G将带来的庞大商机。PCB产业首先受惠于5G基地台建置,后将扩大到伺服器、手持装置、智慧运输、智慧工厂等更广泛的应用。5G高频高速材料及相关材料、设备预计成为今年TPCA Show的主力展出方向。此外,今年全新规划了13大技术领域展示,囊括AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚铜 、细线、小孔、高层数、高纵横比、高频高速材料、智慧自动化/软件/标准及其他等类别,并全面导入线上展览地图,让参观者除了使用一般的平面导览图外,更可辅助使用线上系统搜寻,更精准地搜寻到想找的产品或技术。

而与展览同期举办的第十四届IMPACT研讨会,由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 联合举办,戮力打造全球最具专业指标的电子构装及电路板研讨会,去年吸引超过600位产学界人士参与。随着5G元年开启,今年IMAPCT主题订为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主要将探讨5G世代来临下材料制程应用下的封装与电路板前瞻技术探讨,汇集超过120篇产、学、研之前瞻研发能量,规划市场趋势、异质整合、内埋基板等特别论坛,今年将由阿托、AT&S、日月光、南亚塑胶及硅品,分别带来 5G、PCB&5G应用、AIoT、mmWave及Form Factor等热门议题,规模更胜往年。IMPACT 亦持续与前瞻组织合作,如日本ICEP、JIEP及美国iNEMI、Techsearch、法国Yole等单位。IMPACT研讨会及电路板年度大会师,是绝对不能错过的精彩。

除了IMPACT外,展会同期尚有多场丰富论坛会议活动,展场内为期三天皆有举办展商新产品发表会,带来5G相关的产品材料、技术趋势。而会议部分,首日将由TPCA李长明理事长以PCB产业高峰会为三日展会隆重揭开序幕;智慧制造论坛则分别以软板厂与设备商两种角度切入,分享PCB迈入工业3.5落地之道;TPCA近年积极推动产业安全标准,PCB安全标准验证起始说明会暨安全讲座将依标准内容说明验证机制,广邀业界先进加入打造安全场域的行列;10/25则由中兴大学连结产学研专家,针对目前最新金属化制程技术及发展趋势提出解决之道。丰富多元的论坛活动,为一年一度不可错过的盛会。

TPCA Show 2019提供电路板厂及上下游厂商交流分享的平台,电路板业者如何提升技术整合力,跨越传统局限,也将是展会一大亮点。10月23日至25日,欢迎全球PCB产业菁英莅临台北南港展览馆参观,一同参与产业盛事。