凛冽的寒冬，北京悠唐皇冠假日酒店，由DO IT主办的2019年中国存储与数据峰会如期而至。

北京清冷的冬日，寒风刺骨。好在天还是很蓝，一大早走在路上便有阳光斜射下来。

进入会场，却是另一番景象，签到口和展区人头攒动，热度超出预期。

今年的主题是数据和存储，业界来了不少大咖，有学术界的、有企业界的，Intel、Dell EMC、华为等存储和数据巨头悉数登场。第一天的论坛主要聚焦在各公司的存储与数据战略，如Intel基于3D Xpoint的傲腾、Dell EMC的多云基础架构、华为的数据基础设施，虽诚意满满，但总有点意犹未尽的感觉。

第一天主论坛的结束，第二天准备了丰富的分论坛，有全闪存、容器、大数据、云存储、分布式存储等。一个有趣现象，所有的分论坛都是半天的，唯独分布式存储与应用的分论坛，安排了一整天的议题，国内主流的分布式存储玩家基本都来了，不得不说这也体现了当下，整个产业界对于分布式存储的关注。

下面挑几个厂商的演讲要点大家分享一下（按出场先后）：

深信服：

提到深信服，大家首先想到的是安全，其次是超融合和桌面云。今年，深信服把分布式存储从超融合中剥离出来，叫做EBS（Enterprise Block Storage），也开始进入独立的分布式存储领域。提供块、对象和文件能力，但应该还是以块存储为主，毕竟这些年超融合主要用到的是块存储，文件和对象能力如何，目前还没看到太多的分析和应用。

华为：

华为带来了OceanStor分布式存储（原名FusionStorage），前半段讲对产业的趋势分析，后半段落到产品能力干货。弹性EC、跨集群双活、单桶千亿对象，国内分布式存储第一地位名副其实。除了介绍自研的5颗核心芯片外，还透露了明年将推出两款分布式存储专用硬件，没有具体的描述，但用了“恐怖”来形容。同时，针对业界存在已久的软硬一体和软硬解耦的争议，阐述了华为的观点，认为软硬一体是必然趋势。

MicroChip：

MicroChip本次演讲嘉宾是张冬，业界人称冬瓜哥，也是前华为员工。本次带来的是本地资源池化方案，通过SAS或PCIe芯片连接多种资源，从而组成局部胖节点，比如SAS HDD、GPU、NIC、NVMe SSD等，倒是不错的Idea，但其扩展性是否足够应付海量数据，还是个问号。

浪潮：

浪潮分布式存储基于开源Ceph架构，其分布式存储产品在国内起步不算早，从2018年IDC市场份额报告来看，目前排在中国区第5，但这两年明显感觉分布式存储的宣传上的投入较大。本次大会上浪潮带来了一系列的分布式存储专用硬件节点，P系列、X系列和H系列，看得出来其走的是软硬结合的路线。

XSKY：

XSKY又拿到了4亿的融资，应该算分布式存储创业公司里活得不错的。也是基于开源Ceph架构，之前给人的印象主要是纯软件厂商。本次他们主要围绕今年推出的XScaler系列的软硬一体产品，阐述软硬一体机和纯软件采购的场景及差异化价值，让人有些意外。XSKY的从“软”到“硬”，是否意味着国内分布式存储软件的代表企业已转投了软硬一体化阵营。

中科曙光：

曙光带来的是ParaStor 300s大规模布式集群存储，应该主要是面向非结构化数据场景，通过深度定制能力，号称可支持100PB以上容量。提供24盘/2U、24盘/4U、36盘/4U等多种规格的专用硬件节点可选。

点评：

各厂商都在卖力地介绍各自的新理念、新技术和新产品，不过一整天不完整地听下来，我最大的感受是：说好的软件定义存储，越来越硬了。相信参会的绝大数听众都和我有一样的感觉。软件不再是分布式存储的主角，大家都开始围绕硬件做文章。毕竟，从厂商的角度，在纯软件越来越同质化的今天，软硬结合才能形成差异化竞争力。

最近关于软硬解耦和软硬一体这个话题的争议也比较多，从分论坛各厂商讲的内容可以看出，软硬一体和软硬解耦的走势已逐渐明朗。存储毕竟是一个专业领域，所有人都应该对数据存敬畏之心。而这个专业的领域，只有基于软硬结合，才能在性能、可靠性、可维护性等方面满足客户的真实业务诉求，实现存储的价值回归。

走出会场，夕阳的余晖映在我脸上。虽然寒风仍然未退去，但我却依稀看到了分布式存储硬件即将到来的春天。