2020年8月26日，2020世界半导体大会·高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。

大会以“开放合作、世界同芯”为主题，南京市人民政府副市长沈剑荣，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会主席Bernhard Weber，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别为大会致辞。

在大会上，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在会上做了主题演讲。他指出江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，聚焦“一核一链”，已汇聚集成电路企业近400家，产值将近500亿。未来将加紧培育光电子芯片特色领域，致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机，实现“弯道超车”。

在关于半导体集成电路的发展趋势相关问题，中国工程院院士、清华大学副校长尤政，从集成电路的发展趋势角度分析，重点阐述了正在兴起的智能微系统技术，全面地讲解了智能微系统技术的五大技术要素：架构、微电子，MEMS，光电子、软件以及智能微系统微型化、系统化、智能化的本质特征。

中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明分享了中国电子产业研究院对于集成电路领域的调研分析。他重点介绍了中国电子深耕集成电路领域30余载所取得的成就，分享了近年来中国电子为实现新形势下的跨越式发展，重点围绕“产业布局、核心能力、体制机制、产业赋能”四方面开展的卓有成效的工作。

在产业界方面，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生代表集成电路相关企业带来了主题演讲，他回顾了台积电十年来发展取得的进步，并表示先进工艺可以持续不断推进。同时，他表示台积电一直专注于绿色制造，经过几十年的努力，台积电已经成为绿色发展的标杆企业。

大会同期举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，对现今最新技术及产品进行展示，呈现一场视觉饕餮盛宴。