11月20日，在2020年中国移动物联网联盟生态峰会上，中国移动研究院联合中移物联网、共进电子、高通发布了业界首个5G基站型RSU产品，中国移动研究院物联网技术与应用研究所副所长刘玮、中移物联网有限公司副总经理唐亚琼、高通无线通信技术（中国）有限公司中国区副总裁李晶、深圳市共进电子股份有限公司常务副总胡祖敏出席了发布仪式。该产品的发布将促进5G网络与C-V2X网络融合发展，加快车联网信息基础设施的建设，助力车联网应用的商用落地。

中国移动研究院物联网技术与应用研究所副所长刘玮对5G基站型RSU产品作了详细介绍，该产品是5G网络和C-V2X网络融合的路侧设备，实现了“车-路-网-云”多维高速信息传输能力，构建了广覆盖与直连通信协同的融合网络通信，满足车联网业务大带宽、低时延、高可靠性的需求；同时，5G基站与RSU的共站址部署，具有能力协同、高效传输、资源节约、快速部署、统一管理等优势，降低了车联网信息基础设施建设成本、部署难度和运维成本。

另外本次大会上，中国移动研究院还联合中移物联网、共进电子、高通、中兴、华为、大唐高鸿等公司共同发布了《5G基站型RSU白皮书》，对5G网络和C-V2X网络融合的背景、5G基站型RSU产品系统架构，并详细介绍了产品的功能和典型应用场景等进行了详细的阐述，为未来5G基站型RSU产品研发、部署等方面提供了技术参考。

中国移动研究院希望以5G基站型RSU产品与白皮书发布为契机，促进 5G网络与C-V2X网络的协同融合，携手产业各方，共同推动5G基站型RSU产品的成熟与发展，加速促进 5G+车联网发展。