从功能车到智能车，一个崭新的时代正在开启。伴随着新一代智能汽车的电子电气架构不断演进，智能座舱、智能驾驶的芯片渗透率不断提升。高性能、高可靠的车规级芯片将赋能汽车真正成为“汽车人”，驱动智能化全场景的不断落地。

伴随着新一代智能汽车的电子电气架构不断演进，智能座舱、智能驾驶的芯片渗透率不断提升，预计到 2025 年，全球汽车核心芯片市场规模接近 2000 亿元。高性能、高可靠的车规级芯片将赋能汽车真正成为“汽车人”，驱动智能化全场景的不断落地。想要把握住这一趋势，支撑汽车产业变革并不容易。过去，行业内主要采用的是分布式电子电气架构，需要多个 ECU 来支持，今天传统的分布式变成座舱、智能驾驶、控制、网关等三到四个域集中，并逐渐向“中央计算平台”演变。

芯驰科技面向未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别进行布局， 针对以上领域推出四款量产级芯片产品——舱之芯 X9、驾之芯 V9、控之芯 E3、网之芯G9，“ 四芯合一， 赋车以魂”。与此同时，针对当前汽车行业的复杂应用场景， 芯驰已经完成了 ISO26262 ASIL D 最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100 可靠性认证、ISO26262 功能安全产品认证以及国密认证，是国内首个“四证合一” 的车规芯片企业。

如果将中央计算平台比喻为人的大脑，芯驰智能座舱产品 X9 和智能驾驶产品 V9 就是人的情商和智商，网关相当于神经中枢，而 MCU 控制则相当于人类的肢体，这四个域的产品共同发力，让车辆智能化等级更上一层，赋能汽车向汽车人的方向发展。

来源：芯驰科技

‖ 图 1 芯驰科技推出四款车规级芯片产品：舱之芯 X9、驾之芯 V9、控之芯 E3、网之芯 G9

芯驰“舱之芯”X9 能够覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360 环视 +APA、语音系统等智能座舱功能，一颗芯片可实现同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达 10 个高清显示， 并支持多屏共享和互动，带来沉浸式的体验。作为一款车规级芯片，“舱之芯”X9已经完成了 ASIL B 级的功能安全认证和AEC-Q100 Grade 2 的产品性能安全认证。未来，后视镜不再是一块玻璃，电子显示的后视镜对于芯片的功能安全等级要求随之升高。日常生活中，手机会有一定概率发生死机、黑屏。而对于关乎生命安全的汽车产品，后视镜显示与仪表绝对不能出现任何问题，这也是车规级安全的必要性所在。

目前， 芯驰 X9 已经成功拿下几十个重磅定点车型，包括上汽、奇瑞等多个项目量产上车，实现本土、合资厂、造车新势力和国际大厂的全面覆盖。

在智能驾驶领域，芯驰的智能驾驶芯片“驾之芯”V9 系列集成了高性能的CPU、GPU 和 AI 处理引擎， 通过丰富的传感器接口， 汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据， 完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于 V9 处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台 UniDrive， 具有低延迟、高效率和高安全的特性。目前，V9 已在多款主流车型量产。

芯驰中央网关芯片“ 网之芯”G9 具有丰富的接口，不仅支持 CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持 5G/C-V2X 网络的接入， 在车内外建立起稳定可靠的数据通道， 实现高流量、低延迟的信息交互。2021 年年底，芯驰科技 G9 网关芯片获得了由国家密码管理局商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》，成为国内首批获得国密认证的车规芯片企业。

芯驰 MCU E3“控之芯”以全球首个800MHz×6 核、ASIL D 功能安全等级的优异表现在性能与安全上遥遥领先。E3 系列产品 CPU 主频高达 800MHz，具有高达 6 个 CPU 内核，其中 4 个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规 MCU 市场的空白。

未来，芯驰座舱芯片也将与智能驾驶的各项功能深度结合，实现舱泊一体、舱驾一体功能， 增强用户对于智能化汽车的使用体验。有了过硬的产品，如何在流程、服务上满足车企需求，配合车企打造差异化、个性化汽车的同时做好成本控制，同样需要芯片等供应链企业加强内功。从服务的角度来看，芯驰通过“ 多快好省” 的放心服务得到客户的高度认可。

多：芯驰科技覆盖四大业务，同时可以给客户提供高中低多种选择； 同时产品线不断向上延展和迭代。

快：芯驰可以提供 7×24 小时服务， 更灵活贴心地提供本地化支持服务。

好：芯驰产品具有高安全、高可靠、高性能。芯驰拥有近 20 年车规级量产经验的国际水平团队， 是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。

‖ 图 2 芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片

来源：芯驰科技

来源：芯驰科技

‖ 图 3 芯驰是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者

省：不管是芯片本身还是研发成本， 包括人员投入，相关的软件生态等方面， 芯驰都可以给客户提供最大价值， 最大程度地帮助客户研发省时省心省力，合作共赢。

在开放共建的汽车产业时代，芯驰科技还积极携手产业链上的企业合作创新， 构建全栈生态。目前，芯驰科技已拥有超过 200 家生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。芯驰科技的全系列产品与全球领先的创新嵌入式技术提供商 BlackBerry QNX 完成适配，并成为第一个也是目前唯一进入其产品支持列表的国内芯片公司。目前， 芯驰已拿到 100 多个量产定点， 服务客户超 260 家，覆盖中国 90% 以上的车厂。

新形势下，我们能够看到，芯片企业、Tier 1 和车厂的关系正经历从传统的“供应”到“共赢”阶段的转换。传统单向的半导体供应链正转变为开放多元的新型半导体供应链关系。与此同时， 全球供应链也正经历从全球分工到本地可控的变革，更多的企业涌现出来，提供多样的芯片和系统产品， 以支持产业的发展。

未来，秉承着专业的“造芯”态度， 芯驰将用更多独立可控的好产品和专业高效的服务能力，让真正的智能化汽车时代，加速驶来。随着包括芯驰在内的国产芯片逐步量产上车，将会有越来越多搭载中国芯的汽车跑在路上。我们希望未来中国芯可以独立可控，也可以走向世界，赋能安全、自主、可控的未来智驾。(文︱陈蜀杰 芯驰科技)