3月15日，“2019年度《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019）》专家研讨会”（以下简称“专家研讨会”）召开。这同时意味着，2018-2019年度《中国集成电路产业人才白皮书》（以下简称《白皮书》）的编制工作正式启动。工信部电子信息司、中国半导体行业协会、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中国国际人才交流基金会、清华大学微电子研究所的领导与专家，紫光集团、中芯国际、新思科技等行业企业代表，以及安博教育、摩尔精英、智联招聘等培训领域代表出席了本次会议。

人才作为集成电路产业发展的第一资源，受到了国家各级政府部门的高度重视，《国家集成电路产业发展推进纲要》、《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》等系列政策文件对集成电路产业发展中如何解决好人才培养和配套的问题提出了明确的目标要求。做好我国集成电路产业人才现状的统计和分析，摸清我国集成电路产业的“人才家底”，对于加快我国集成电路产业人才队伍建设具有很强的现实意义。

在工业和信息化部电子信息司、人事教育司和教育部高等教育司的指导下，中国电子信息产业发展研究院组织相关单位组成编委会，采取产业界广泛参与、开放合作的方式，共同编写了《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》，取得良好的社会反响。

在本次专家研讨会上，与会专家从《白皮书》的内容结构、调研范围、样本数据等不同方面给出了诸多建议，提出将《白皮书》进一步做深做细，并且引入案例分析等方式，为集成电路产业的人才教育培训、人才招聘、学科规划等工作提供更加全面权威的参考。