集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击，2019年第一季度各类NAND Flash产品合约价综合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash转为供过于求以来跌幅最剧的一季。
展望第二季度，DRAMeXchange分析师叶茂盛表示，历经第一季度的需求低谷之后，智能手机、笔记本电脑及服务器等主要需求较第一季度有所改善。另一方面，NAND Flash供应商纷纷通过抑制资本支出、减缓新工艺产出比重，甚至通过减产压抑产出，虽无法立即扭转供过于求的态势，但对于市场环境确实有帮助。综上所述，第二季度eMMC/UFS、SSD、Wafer等产品合约价仍将继续下跌，但跌幅相较第一季度则是有所收敛，降幅约在10%～15%之间。
以第二季度的渠道市场而言，随着256Gb TLC Wafer自2017年11月下跌以来，产品价格已大跌逾70%，每GB单价跌破0.08美元，属各类产品当中跌幅之最。随着价格逐渐逼近成本线使得下跌空间有限，加上原厂良率提升，市场流通的次品数量减少，反映在终端产品价格方面可能出现调升。叶茂盛指出，除了渠道市场以外，供应商将眼光转向高容量的UFS及SSD产品；在移动领域部分，包含西数、三星在内的供应商纷纷推出高容量的UFS 3.0产品吸引客户采用。
