半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。泛林集团总裁兼首席执行官Timothy M.Archer发表主旨演讲。
他指出，当今世界正处于工业4.0的风口浪尖，行业正谋求以更少的投入实现更快、更精准和高效的发展。过去60年，半导体行业不仅见证了这场变革，更以超乎想象的创新速度助力其发展。然而，在此过程中，半导体行业也面临着复杂性、时间和成本的各项挑战。Archer先生在演讲中回顾了工业4.0的各项前沿技术如何推动着半导体行业的发展，并展望了泛林集团未来将如何通过创新技术与产品满足市场需求。
作为“SEMI中国英才计划”发起的重要活动之一，“SEMI中国英才计划领袖峰会”将于此次展会期间首次举办。3月22日，泛林集团公司副总裁兼中国区总经理、SEMI中国英才计划顾问委员会主席刘二壮博士受邀与其他半导体公司高管一起参与圆桌论坛，与来宾们就当前人才培养挑战及未来人才发展计划等话题展开讨论。
“SEMI中国英才计划”旨在吸引和培养半导体行业发展与创新所需人才，以应对行业挑战。作为该计划顾问委员会的成员之一，泛林集团将依托其丰富的行业资源与市场洞察，聚焦人才培养挑战，为该计划的方案和项目实施提供建议，助力其实现行业人才发展目标。
智能制造等新兴产业蓬勃发展，对半导体行业的技术创新提出更高的要求。泛林集团将在多个分论坛上分享其创新技术与行业洞察，与与会嘉宾探讨如何更好地助力行业技术突破与创新发展。
