在5月29日的台北电脑展上，联发科正式发布了最新5G芯片。此款多模5G系统单芯片采用7nm制程工艺，并将使用在首批5G终端设备的身上，最快将在2020年第一季度问市。

据悉，这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，除了支持4G/5G双连接，也支持2G/3G。极大缩小了芯片体积。同时此款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。

ARM Cortex-A77在很大程度上与前代产品A7特性保持一致，仍然是ARMv8.2 CPU核心。而新Mali-G77 GPU的架构使得2019年末和2020年的手机GPU性能在工艺不变的情况下实现了1.4倍的提升。其基于新的 Valhall 架构，性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%、机器学习性能提升 60% 。

官方强调，联发科技此次发布的5G移动平台采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

更为关键的是，联发科此款全新5G芯片采用的是整合5G基带的SoC模式，集成了Helio M70 5G调制解调器。这款5G基带原生支持4G/5G双连接，曾被誉为过渡时期较好的选择。

在发布仪式上，联发科技总经理陈冠州表示，业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC，让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

据悉，联发科技5G芯片将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。