受全球政经局势影响，2019年第二季度全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季度全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。

2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同，第六名至第十名则略有变动：力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑，排名与去年同期相比由第七名下降至第九名；显示驱动芯片转移至12英寸投产的趋势愈加明显，使得不具有12英寸产能的世界先进营收受冲击，排名被华虹半导体超越，滑落至第八名。

观察前十大晶圆代工业者第二季度表现，仅有华虹半导体受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定，因而营收与去年同期持平，其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因，第二季营收表现较去年同期下滑约8%。

其中值得关注的是市占率近半的台积电，受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升，其第二季度的年衰退幅度相对于其他业者较小。