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第二届全球IC企业家大会暨IC China2019 9月在上海举办

IC China 2019展览设立六大展区,包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、重点省市半导体成果展区等。中国集成电路产业也需要更好地融入全球集成电路产业,与全球产业共同成长。
发布时间:2019-07-05 13:02 来源:中国电子报 作者:炳 欣

为进一步加强国际交流合作,促进集成电路产业可持续健康发展,在成功举办“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院将于2019年9月3日—5日在上海联合主办“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”。本次大会的主题是“开放发展,合作共赢”。

本次大会包括开幕式,主论坛,一场理事会,多场分论坛,IC China 2019展览,多场报告发布、新品发布、合作签约、参观交流、项目对接、校友会等活动。

第二届全球IC企业家大会坚持国际化、高端化、专业化,将邀请中国、美国、日本、韩国半导体行业协会负责人士,三星电子、默克公司、紫光集团、华虹集团等数十位国内外知名企业家出席,在开幕演讲、主题演讲、主题对话等环节,企业家们将围绕全球半导体产业发展趋势、全球半导体产业链协同创新、中国半导体市场机遇与挑战等热点话题进行深入探讨。中国半导体行业协会将在大会期间召开第七届四次理事会会议。

本次大会还围绕5G关键芯片、半导体产业链创新、半导体投融资、化合物半导体市场趋势、RISC-V创新应用、半导体知识产权、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等热点话题,组织多场分论坛,突出专业、专注特色,为新技术、新产品落地、产业链协同合作搭建平台。西安交大、上海交大等半导体产业知名院校校友将举办校友会论坛,共叙同窗谊、产业梦。

IC China 2019展览设立六大展区,包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、重点省市半导体成果展区等。集成电路龙头企业踊跃参展,包括紫光集团、中芯国际、NXP、联发科、迪思科、东京精密等200多家国内外知名企业将在展会现场亮相。韩国企业将再次组团参展,北京、天津、深圳、陕西、南京、厦门、无锡、苏州等地行业协会也将组团参展。展览组委会还将设立“创芯剧场”专区,参展企业可现场进行新技术、新产品发布和推介,组织城市主题日活动,共同推动地方半导体产业快速发展。

中国已经连续多年成为全球最大的集成电路市场,市场份额超过全球市场份额的50%。2019年,伴随5G商用的启动,人工智能、云计算、大数据、物联网等新兴产业发展迅猛,中国集成电路市场需求将进一步扩大,为全球集成电路产业提供更多的发展机遇;中国集成电路产业也需要更好地融入全球集成电路产业,与全球产业共同成长。

2018年举办的首届全球IC企业家大会暨IC China2018共有来自10多个国家和地区近百位嘉宾发表了精彩演讲,参会人员超过3000人,已经成为行业内迄今国际化程度高、演讲嘉宾层次高、参会参展代表领域广、行业内外影响深远的国际盛会,成为集成电路行业展示创新技术成果的重要窗口,开展高水平对外开放合作的高效平台。

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