Top
首页 > 正文

中国移动李晗:超100G需要新光纤、新链路、新芯片支持

在新芯片器件上,DSP芯片新工艺,让芯片从16nm向7nm演进,芯片集成度更高、更小型化。在推动超100G标准及验证测试上,中国移动制定了超100G企标,完成了首个国干200G验证测试,国内首个单波400G验证测试。
发布时间:2019-07-17 09:33        来源:C114通信网        作者:张海龙

近日,中国移动研究院网络与IT技术研究所副所长李晗表示,超100G在传输距离、单纤容量、系统功耗等方面面临挑战,需开展基础设施和新器件的研究。

李晗认为,超100G商用需要新型光纤来延长传输距离;新链路设施来拓展单纤容量;新芯片器件来降低系统功耗。

李晗进一步介绍,在新型光纤上,G.654E相比G.654D可提升传输距离60%以上;但应用G.654E需重视施工规范以保障G.654E光纤性能优势。

在新链路设施上,扩展C波段相比基础C波段,单纤80波200G容量可达16T。OUT、WSS/合分波器、EDFA等需支持新波段且性能与基础C波段相近。

在新芯片器件上,DSP芯片新工艺,让芯片从16nm向7nm演进,芯片集成度更高、更小型化。同时,硅光技术将光模块中传统分立器件集成在同一硅衬底,降低尺寸合功耗。

在推动超100G标准及验证测试上,中国移动制定了超100G企标,完成了首个国干200G验证测试,国内首个单波400G验证测试。

专题访谈

合作站点
stat
Baidu
map