半导体材料成了近期关注的热点。在日本宣布限制对韩国出口关键半导体材料后，韩国随即宣布每年投资1万亿韩元（约8.55亿美元）支持其100大核心原材料、零部件设备、技术开发。而国内半导体材料业也颇引人关注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司12英寸半导体级硅单晶棒顺利出炉，又有国内光刻胶企业北京科华微电子材料有限公司传出消息，完成1.7亿元的战略融资。

材料位于半导体整个产业链的上游，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用，是产业发展的基石。SEMI公布的数据表明，2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，Gartner的数据是2018年全球半导体营收总计4767亿美元，如此算来，半导体材料约占整个产业的11%，这是一个不小的数字。

半导体材料主要分成晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等。其中，大硅片、掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶、电子化学品等都是影响半导体制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美国等国外巨头垄断。有报道称，以信越、SUMCO、住友电木等为代表的日本企业垄断了全球52%的半导体材料市场。

记者日前在国内一家集成电路公司采访时，也深切感受到材料的重要性。该公司技术负责人告诉记者，在半导体生产过程中，最重要的两个环节其实是设备和材料。日本最近断供韩国三种电子材料（氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢），或将使三星面临停产境地，无疑印证了该负责人的观点。

目前，中国的半导体制造和封测企业规模已经位居全球前三，且是全球最大的半导体产品消费国，因此，必须对全球半导体供应链断裂风险给予高度重视，并做到未雨绸缪，力争在全球产业格局中打破垄断。而材料供应链的本土化，不仅有利于制造成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，它所形成的产业协同效应好处更多。

据调查，我国在集成电路制造用硅材料、掩膜、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料领域已经有一批相关的企业，也拥有生产这些材料的有色金属、有机、无机化工等矿产资源优势，关键基础原材料的品质提升也备受关注。由此看，国内半导体材料业的发展具备相当的技术基础。

2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，要突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。到2020年，我国半导体材料产业规模化、集聚化发展态势将基本形成，同时也将建成较为完善的新材料标准体系，形成一批具有国际影响力的新材料公司。因此，我国半导体材料产业发展也同时具备政策基础。

业内专家表示，国内半导体材料行业应和产业链上其他环节协同发展，形成研发、生产、销售、售后服务生态链，不断提高工艺水平，加强技术创新力度，让产品上档次，满足高端市场的需求。其中，研发的重点可以放在目前只能依靠进口的产品，生产的重点则应该考虑避免扎堆在同一领域，尽量减少同质化。半导体材料企业要充分借助本土资源充足、下游客户对接便利等优势，实现材料线上验证、技术服务、共同开发等突破；建立半导体材料研发、试验、验证平台，减少终端评估周期，提高半导体材料企业资金利用率。