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天数智芯打造AI芯片软硬件协同生态

李云鹏介绍,天数智芯把软件作为承载其生态的关键,迅速在行业场景中推出具体落地的应用解决方案,为芯片产品获取一个入口,适时推出AI芯片,通过软件加硬件的方式,更好地提升算力均值。
发布时间:2019-07-18 13:07 来源:中国电子报 作者:顾鸿儒

7月12日,天数智芯在上海召开媒体会,天数智芯创始人、CEO李云鹏分享了对AI芯片行业发展的思考。

行业数据显示,AI芯片市场规模预计到2021年将达到52亿美元,年复合增长率将达53%,增长非常迅猛。AI芯片市场已经吸引了不少巨头和初创公司入局。近几年,国内这一领域也呈现一片火热状态。但2019年摩尔定律逐渐放缓,资本步入寒冬,而AI技术却飞速进步,这极大地考验着AI芯片企业的发展规划与落地能力。

李云鹏认为,目前,在AI芯片领域内,大部分企业仍为发展萌芽阶段,即专注于神经网络类算法的加速领域,产品并不具备通用属性,即细粒度的可编程性,或者仅针对当前市场需求推出的短周期芯片产品。“这样容易导致市面上的AI芯片产品同质化比例升高,不仅会严重影响芯片企业产品迭代的良性规律,而且大部分芯片受到算法或场景设计的限制,市场应用领域不再宽泛。”李云鹏说。

李云鹏表示,当今市场更需要极度灵活的、完整的、标准化的产品。所以,AI芯片企业应该认清趋势,选择适合自己的道路。“天数智芯选择了一条更具通用性支撑的技术路径,打造的芯片产品具备通用、标准、高性能的特性,同时结合自主研发的软件平台产品,真正从软件和硬件层面,提升算力的峰值与均值。”李云鹏说。

据了解,2020年,天数智芯将推出拥有自主知识产权的第一代GPGPU芯片,该款芯片基于自有的细粒度可编程、可扩展和可配置的计算IP,具备云端高性能、通用性的特点,主打云端推理与训练市场。

为什么强调软件与硬件的结合?李云鹏认为,AI是某一类型算法的统称,算法迭代的速度很快,但基础性产品的迭代周期又很长,促使两者之间产生矛盾。所以,AI时代软硬件结合的趋势更加明显,对AI芯片企业来说,不能以单纯的软件思维或者硬件思维去做精算力,软硬件协同才能更好地打造良性生态。

“因为两者的叠加会产生乘法效应,若AI芯片企业能够巧妙地利用乘法效应,将会收到十倍的效果。”李云鹏表示,软件是场景的关键,肩负开拓市场和创造直观价值的重任。硬件是基石和推动者,是技术实力和降低成本的关键因素。李云鹏介绍,天数智芯把软件作为承载其生态的关键,迅速在行业场景中推出具体落地的应用解决方案,为芯片产品获取一个入口,适时推出AI芯片,通过软件加硬件的方式,更好地提升算力均值。

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