在7月17日举行的IMT-2020(5G)峰会上，联发科技先进通信技术开发部门副总监雷敏表示，5G带来了无限的可能，但同时也对终端设计带来了极大挑战。对于普通用户而言，极致峰值速率固然让人欣喜，但归根结底是希望得到更好的用户体验，只有用户体验得到真正改善，5G带来的网络提升才有价值和意义。

首先是上行覆盖，雷敏表示，对终端来说，终端发射功率是受限的，同时TDD频率上行覆盖更是一大短板，因为允许发的时机是受限的，而5G大部分的中高频段都是TDD频段。以NSA来看，还进一步面临终端上行发射功率需要在LTE/NR之间做共享的问题，这通常有两种功率共享方案，一个是SUO，一种是DPS。前者在一个时间只会在一个RAT上发上行，但是该方案导致每个RAT的上行时机减少；DPS是动态功率共享，UE即使移动到小区边缘，仍然能够维持两个上行链路，在保证LTE上行覆盖的基础上，最大化了NR上行吞吐率，联发科的系统仿真结果表明，DPS比SUO平均有28%的上行的改善。

雷敏指出，在3GPP的标准当中，对于上行控制信道PUCCH并没有定义任何发送分集方案，但是可以通过两个天线可以实现预编码发送分集。这样的发送分集方案对于基站是透明的，并不会增加基站额外处理复杂度。系统仿真结果也表明，这种预编码方案能够提高27%到60%的覆盖改善，同时对于提升HARQ和CSI feedback稳定性也有帮助。

对此，雷敏表示，最直接的上行覆盖解决方案就是提升发送功率，也就HPUE，采用功率等级2\26dBm最大发射功率，直接提升上行覆盖，改善上行容量。在系统仿真中，联发科做了N41 Uma的一个仿真，3dB power gain等效于增加了40%的覆盖范围，同时上行的吞吐率也有25%的改善。

另一大挑战是功耗问题。雷敏表示，其实NR终端功耗问题非常严重，首先NR支持更大的带宽、更高的速率和更低的延迟，这都需要终端的处理速度更快，时钟频率更高，这都会带来更多的功耗。初步分析表明，sub-6G与5G 终端的功耗会是4G的modem的2到3倍。5G终端很可能会出现散热问题，业界普遍认为，5G终端已经成为继CPU/GPU后新的手机发热源头。

同时，从手机的整体设计来看，由于要向下整体兼容，同时要支持2G、3G、4G，同时支持5G的NSA和SA，更多的天线，包括RF前端器件，这些无疑都会挤压手机的一个电池空间。而超强的手机续航能力对普通用户来说是刚需，但是对芯片厂商和手机厂商是一个非常大的痛点。

为此，3GPP标在R15引入了BWP概念，即带宽分段的节电方案，就是希望动态调整终端带宽，在保持传输性能同时最大化节电的效果，让终端的电池真正做到物尽其用。随着业界越来越重视终端的功耗，不管是国标还是运营商的终端白皮书里面，BWP都被视为了必选。

联发科技作为3GPP中BWP一个重要的贡献者，目前联发科的芯片对BWP已完全能够支持，同时联发科也持续在跟3GPP其他成员公司共同推进R16的一些新的省电方向，包括在CDRX下power saving signal/channel设计，以及R17会把省电从终端侧拓展到网络侧。

雷敏表示，所有这些终端节电的解法都有赖于端到端的一个支持，联发科希望和业界伙伴一起推动省电方案的落地，从源头上改善手机的一个续航能力，让5G通讯系统更加绿色节电。

此外，雷敏还透露了联发科最新5G SOC单芯片的进展。据其介绍，这款最新的5G单芯片采用了7纳米制程，高性能低功耗率先采用了A77和G77，搭配最新的APU3.0，搭载M70 modem，前面提到的上行覆盖和低功耗方案已经内置其中。这款SOC拥有优异的架构，强大的影像功能和AI性能，搭配超高速5G，会给用户带来很好的使用体验。据悉，这款SOC今年Q3向主要客户送样，首批搭载5G SOC的终端将于明年一季度上市。

最后，雷敏强调，面对5G生态的加速，联发科希望用5G新技术积极与产业界紧密合作，持续推动5G的技术的普及，共创5G未来。