近日，东芝存储器公司四日市厂区遭遇长约13分钟的跳电，新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6全体厂区皆受到冲击。目前，整个厂房的营运仍未完全恢复。对此，集邦咨询旗下半导体研究中心（DRAMeXchange）评估，此事件将使得晶圆短期内报价面临涨价压力，第三季度2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛。
东芝与西数分别发布关于此事件的公开说明，其中西数表示约有6ExaByte（EB）的产能将受到冲击，大部分影响将发生在今年第三季度。
对于3D NAND架构为主的eMMC/UFS以及SSD等主流产品，在买卖双方皆有高库存支持下，第三季度合约价走跌态势不致翻转，但跌幅可能略微收敛，而在晶圆及渠道零售市场，由于西数占有相当市场影响力，同时美光亦宣布扩张减产幅度至10%，加上今年市场已长期处在接近成本线的压力，集邦咨询预期将为晶圆报价带来短期调涨压力，但还需看客户接受程度。
