9月9日，近日，闻泰科技收购安世半导体又有新进展。安世半导体宣布成功筹集15亿美元贷款，这笔资金将用于对现有未偿还债务的再融资，以及为闻泰科技的收购提供部分资金。

公告披露，安世集团于2019年9月4日完成了与境外银团所有参贷行的贷款协议签署工作。银团贷款由ABN AMRO BankN.V.、Bank of America,N.A.和HSBC Bank plc作为全球协调行、簿记行与牵头行，贷款金额共计约15亿美元（或等值替代币种），银团贷款用途用于，置换Nexperia Holding B.V.及Nexperia B.V.现有的银行贷款，为闻泰收购JW Capital的合伙财产份额提供融资及用于安世集团的其他一般公司经营和流动资金需求，贷款期限为5年，利率为LIBOR/EURIBOR+息差，息差区间为1.60%-2.75%，安世集团将以其子公司股权提供质押担保。

6月5日，历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过，这是迄今为止中国最大的半导体收购案。

根据此前披露的重组方案，闻泰科技拟以发行股份及支付现金相结合的方式，总计268.54亿元购买安世集团部分GP和LP的份额，最终间接持有安世集团控股权。

今年以来，闻泰科技股价一路大涨，因近几个交易日股价波动较大，发布了风险提示公告，之后股价回落，截至今日午盘，闻泰科技上涨4.28%，报68.97元。

闻泰科技公告称，公司股票于2019年9月2日、9月3日、9月4日、9月5日连续四个交易日涨停，股价波动较大。截至2019年9月5日上海证券交易所收盘，公司滚动市盈率为98.14，静态市盈率为698.89，高于行业平均水平。

闻泰科技在风险提示公告中，列举了目前面临的六大风险。包括因并购借款及违约金约定可能给上市公司带来的财务相关风险、形成的236.63亿元商誉减值的风险、重组标的资产增值率136.54%较高的风险、未设置盈利补偿机制的风险、重组标的资产被质押的风险和交易完成后于安世集团的整合风险等。