晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12吋晶圆代工订单回升。
台积电在法说中释出，智能手机、5G基础建设建置、高速运算芯片本季起明显回升，下半年强力反弹，动能来自7纳米等相关产品，消除法人对智能手机销售不佳疑虑，反应整体半导体景气已脱离首季低谷，订单动能自本季起明显回升，下季可望更旺。
由于华为旗下海思半导体提前备货，台积电手机晶片订单大增，另外首季光阻剂事件递延本季赶出货，以及高速运算主力客户超微在绘图芯片及高阶处理器市占持续提升，都为台积电营运增添助力。 联电同样受惠手机芯片动能回温，12英寸产能利用率提升，估计本季晶圆出货量可望增加近7%。
台积电和联电本季营收提升，归因手机动能回稳，台积电客户在7纳米手机芯片交货大幅提升，营收增幅约6.3%至7.7% ，联电则因28纳米技术成熟，订单动能也回温，营收增幅估计在一成。
