日前，恩智浦在2019年ARM科技大会上宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列，让 MCU 运行速度达到1GHz，推动工业、物联网和汽车应用的发展。此解决方案采用先进的28nm FD-SOI技术，使恩智浦成为第一家在该先进技术工艺节点制造MCU的公司。

恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“恩智浦很早就预见到利用最新应用处理器架构和设计理念来制造高性能跨界MCU的潜力。如今，凭借i.MX RT1170突破GHz主频限制，我们为更多应用开启了边缘计算的大门。”

i.MX RT1170的功能包括：运行速度达1GHz的Arm Cortex-M7内核和运行速度达400MHz的Cortex-M4的双核架构、2D矢量图形加速器、恩智浦像素处理流水线 （PxP） 2D图形，以及恩智浦先进的嵌入式安全技术EdgeLock 400A。

对于边缘计算应用而言，GHz Cortex-M7内核显著增强了机器学习性能、针对语音/视觉/手势识别的边缘推理、自然语言理解、数据分析和数字信号处理 （DSP）功能。除了配有处理带宽来提高精度和抗欺骗能力，与当前市场上最快的MCU相比，GHz性能和高密度片上存储器相结合，还可使人脸识别的推理速度加快5倍。GHz内核在执行需要语音识别的计算方面也非常高效，包括用于改进识别能力的音频预处理（回声消除、噪音抑制、波束成型和语音插入）。

Arm汽车和物联网业务部门资深副总裁兼总经理Dipti Vachani表示：“随着万亿互连设备的涌现，企业正在追求洞察实时数据，对设备端的智能要求越来越高。i.MX RT1170系列有效地结合了增强型设备上的处理和低延迟性能，显著降低了物料（BOM） 成本，不断扩大嵌入式和物联网应用的范围。”