11月6日，在2019中国5G终端创新峰会暨第七届中国手机设计大赛天鹅奖颁奖礼上，华南理工大学教授、河源众拓光电技术公司总经理李国强表示，中美贸易战及美国制裁华为、中兴事件不断发酵，折射出我国缺芯之痛，目前我国芯片自主研发能力不足，核心芯片极度缺乏，可以看出我国要发展自主芯片的意义十分重大。

李国强深谙缺芯之痛，因此才带领众拓光电研发团队深耕芯片产业10余年，独辟蹊径，通过材料创新、设备发明、工艺革新在芯片设计、制造、封测领域，获得了70多项国内外的核心发明专利，实现了基于第三代半导体的一系列核心芯片设计、制造和销售，在核心芯片上取得了重大的突破。

从回国开始，李国强就带领30多位博士组成的研发团队，一直做技术的产业化转化。他坦言，我们的研发创新主要体现四个“新”，即新材料、新装备、新结构、新工艺。

据介绍，在进行5G通信核心元器件研发的时候，李国强团队没有沿用目前或者美国已有的一套体系去往前发展，不仅解决了卡脖子的技术问题，同时也能够进一步的提升芯片的性能。不仅如此，在研发这类材料和芯片的时候，李国强团队采用的装备也不是欧美国家已经定性的装备。在芯片的结构、制造工艺方面，李国强团队也有有自己的革新。

通过这四“新”，李国强表示，众拓光电在超大功率LED芯片、射频芯片和广通信芯片上等都取得了一些突破，并且有些产品实现了批量的销售，有的产品已经产业链上得到了很好的验证。

不仅是半导体芯片，在5G滤波器领域，李国强也有自己的想法。

众所周知，5G使用的频率较高，5G设备要向下兼容2G/3G/4G网络，因此必须研发一款新型滤波器。李国强表示，目前这种新型FBAR滤波器，只有美国的Avago、Qorvo等公司能够制造，且上述两家占据国际FBAR滤波器市场90%的份额，垄断了目前FBAR的所有和专利，导致我国无法沿用原技术路线来生产制造这类滤波器，因此我们必须发展我国自主的、与原技术路线不同的FBAR技术路线，才能突破封锁。

众拓光电通过自己技术的革新，在材料上以单晶替代多晶，采用自主的工艺，解决了原来美国技术路线的问题，开辟了新的技术路线。而且，李国强不无自豪的表示，众拓光电制造的新型滤波器比美国的更好。

据悉，目前，众拓光电已经建立一套非常完善的设计平台和加工平台，能够保证损耗更低，功率容量更大，且良品率更高，使得生产成本更低。综合来讲，众拓光电处于国际的先进水平。

李国强表示，目前众拓光电的滤波器已经通过华为、中兴的终端和小机进行验证，得到了充分的认可，现在我们正在进行规模化扩产，以满足客户的需求。

2019中国5G终端创新峰会暨第七届中国手机设计大赛天鹅奖颁奖礼是2019中国手机创新周暨第七届中国手机设计大赛的收官活动。本届大赛以“创新5G时代 共赢智能未来”为主题，紧扣5G发展大势，力求通过活动弘扬ICT工匠精神，厚植创新文化，鼓励中国手机的原创设计与创新开发，促进产业链协作交流，引导培育良性产业生态，推动中国智能终端及移动应用产业的创新发展，助力制造强国、网络强国和数字中国建设。