12月5日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告显示，2019年第三季度，全球半导体设备制造商的出货金额达148.6亿美元，环比增长12%，但同比下降6%。

SEMI发布的报告显示了各地区第三季度的半导体设备出货金额以及增长率，其中，中国台湾地区的出货金额最多，为39亿美元，环比增长21%，同比增长34%，增长强劲；紧随其后的是中国大陆，排名第二，出货金额为34.4亿美元，环比增长2%，同比下降14%；北美地区位居第三位，出货金额为24.9亿美元，环比增长47%，同比增长96%，涨幅最大；韩国位居第四位，出货金额为22亿美元，环比下降15%，同比下降36%；日本排名第五，出货金额为16.7亿美元，环比增长21%，同比下降30%；欧洲出货最少，出货金额仅有3.9亿美元，环比下降31%，同比下降54%。

SEMI的报告显示，今年第三季度，仅北美和中国台湾地区的半导体设备出货金额较去年同期有所增长，分别同比增长96%和34%，中国大陆、日本、韩国和欧洲的出货金额都呈现衰退。

此外，SEMI的报告还显示，只有韩国和欧洲的半导体设备出货金额较上一季度有所下降，分别环比下降15%和31%。

SEMI表示，这些数据是其与日本半导体设备协会（Semiconductor Equipment Association of Japan，简称SEAJ）联合收集的，来自80多家按月提供数据的全球设备公司。