近年来，全球集成电路封测市场规模增长明显，2019年整体规模预计超过300亿美元，2023年将达到400亿美元。市场集中度较为明显，前十大厂商市场份额约为80%，市场主要被中国大陆和中国台湾厂商所占据。行业发展面临以下三大重要趋势。

01、市场份额逐步扩大，我国封测领域影响力日益凸显。随着国际代工模式的兴起，封测行业迎来了良好的发展机遇，根据Gartner统计，OSAT（委外封测代工）产业模式占比从2008年的44%提升至2018年的54%，2019年全球封测市场规模将超过300亿美元。中国大陆封测市场份额逐步扩大，据中国半导体协会统计，大陆封测企业数量已经超过了120家。相对于半导体产业链中的其他环节，封测行业的技术壁垒和国际限制较少，我国封测业有望率先实现国产替代。目前我国封测企业全球市场份额占比已经从2016年的14%提升至2019年的28%，影响力日益凸显。

02、封测技术不断发展，先进封测成为后摩尔时代的主力军。摩尔定律在从7nm以后发展速度放缓，封测行业价值受到更多的重视。先进封测的发展趋于多功能化和系统化，异质整合（HI）的不断发展，晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等技术逐步成为行业关注的焦点。异质整合可将不同工艺节点的裸die（晶粒）通过2.5D/3D堆叠技术封装在一起，成为芯片封装的新趋势；近年来，具备模块化、定制化的优势的Chiplet（芯粒）模式得以兴起，推动了晶圆级封装技术的发展，使得设计、制造与封装成本大大降低；在5G的高速发展过程中，针对终端设备小型化的趋势，减缓信号传输中的衰减问题，带来了天线与射频前端模块一体化集成的AiP（封装天线）技术，有助于推动系统级封装的发展。

03、封测发展不断推进产业链整合，带来市场竞争格局的转变。未来封测的发展方向可能不再局限于以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案，集成电路前后道工艺融合发展趋势日益明显。随着先进封装技术的不断发展，特别是晶圆级封装产业规模的不断形成，与芯片设计、制造业的协同发展显得更加重要。晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的界限，代工企业开始挤压封测企业空间，并直接进驻高端封测。随着先进封测的不断发展，封测厂将引领集成电路产业链的整合，带来更高的附加值。

近年来，我国封测产业发展势头良好，中国大陆近年来通过并购快速壮大。在全球封测产业回暖的大浪潮下，我国封测业应紧抓机遇，实现更大突破。

01、一是巩固封测规模优势，加快布局先进技术。我国在封测领域已深耕多年，逐步占据全球更多的市场，在OSAT模式兴起的进程中，仍需继续巩固规模优势，扩大产能有助于降低产品的边际成本，确保销售收入覆盖设备开支。在中低端领域，量产能力和技术水平都已达世界先进水准，然而在高端先进封测领域仍存在一定的不足，部分先进技术仍处在小批量到大批量生产的过渡阶段。应加快先进封测技术布局，实现产业升级，保持企业的市场竞争优势。依靠自主技术的研发，在保障良率和稳定性的同时，不断和终端需求对接，提高利润率，开拓广阔市场。

02、打通集成电路全产业链，促进协同发展。伴随先进封测的不断发展，前后道工序整合趋势日益明显。我国应打通全产业链，建立设计、制造、封测企业之间良好的沟通渠道，有助于缩短研发周期，提高生产效率。一方面在区位布局上，应推动三业形成产业集聚；另一方面应积极引导集成电路企业与整机厂商对接，促进协同发展。

03、推进配套材料、设备领域的扶持力度，为产业发展提供更好保障。目前我国的金融政策过多的向芯片生产倾斜，而在配套半导体设备、材料上的投入不足；此外，国产封测设备的国产化率也普遍较低，部分关键材料与设备仍依赖进口，因此需要扩大对设备、材料方面的投入。一方面应提升对核心设备、材料和关键零部件的政策、资金支持力度；另一方面应引导制造企业提高国产设备的采购比例，为更多国产设备、材料提供技术与工艺验证条件。