2月18日消息，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体近日公布了2019年第四季度财报。报告显示，稳懋半导体去年Q4实现营收新台币69.04亿元（约合人民币16亿元），同比增长64%。

稳懋2019年第四季财务概况

本季合并营收新台币 69.04 亿元，为历史新高，较前季增加 8%，较去年同期增加 64%；

本季合并毛利率为 44.2%，较前季增加 2.1 个百分点；本季营业净利率 33.7%，

较前季增加 2.3 个百分点；均为历史新高；

本季营业净利为新台币 23.29 亿元，为历史新高，较前季增加 16%，较去年同期增加 195%；

本季税后净利为新台币 18.40 亿元，为历史新高，较前季增加 12%，较去年同期增加 151%；每股盈余为新台币 4.40 元，为历史新高，前季为新台币 3.90 元。

稳懋管理者评论称，“2019年对于稳懋可以说是丰收的一年，尽管年初时产业仍处于低迷的状态，但随着智能型手机市场状况的改变及客户的强劲需求，全年营收呈现逐季成长的趋势。第四季营收达新台币69.04亿元，再次达到单季历史高点，在产能满载的状况之下，毛利率超越上一季达到44.2%的新高峰，在营业利润率及净利率也都同创近三年单季新高之下，造就了EPS新台币4.4元的单季纪录。2019年全年营收较前一年成长23%，达新台币213.78亿元，全年EPS为新台币10.59元，亦双双改写历史新高。

时序迈入2020年，各国政府或电信商无不紧锣密鼓的加速释出5G频谱及从事5G基础建设，预期手机制造商也将推出多款5G机种以因应需求。根据多家研究机构的估计，预测全球5G智能型手机的渗透率将从2019年的1%上升到2020年的15~20%及2021年的超过30%的水平，因此可以推测今年5G将开始正式迈入成长期。稳懋做为全球无线通信功率放大器领导厂商，不仅早在几年前就已提供客户相关5G Cellular PA解决方案，并业已于2019年下半年大量出货，2019全年5G Cellular PA 营收已占全体Cellular PA 超过一成的里程碑，基地台相关的基础建设全年营收也较前一年成长超过五成，让公司对2020年5G的需求成长更具信心。此外，在光电组件方面，2019年3D感测仍延续既有的市场领先地位，展望今年将新增更多的应用及客户，为公司创造更大的贡献。为了满足客户的需求，稳懋最新的5,000片月产能扩充计划正如火如荼的进行中，期望为今年旺季贡献产能。

展望2020年第一季，因工作天数较少及受到传统淡季效应影响之下，预计季营收将较上一季下滑 low-teens 百分比，预计毛利率约为 low-forties 的水平。"

稳懋半导体成立于 1999 年，位于林口华亚科技园区，是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。稳懋客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外，并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。

稳懋目前提供两大类砷化镓晶体管制程技术：异质接面双极性晶体管(HBT)和应变式异质接面高迁移率晶体管(pHEMT)。