硬科技是以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造为代表的高精尖技术。2019年11月3日习近平总书记在上海考察时指出，提高上市公司质量，支持和鼓励“硬科技”企业上市。由于契合时代发展规律和国家发展需求，硬科技迅速由区域概念上升为“国家话语”体系，成为推动经济社会发展的新动能。

自2018年李克强总理在国家科技领导小组会议上首次提出要突出“硬科技”研究以来，以北京、上海、深圳、合肥、西安为代表的相关城市纷纷加强对硬科技的发展布局。西安首先提出硬科技概念，成立了硬科技发展联盟，加大科技发展资金支持力度并连续召开3届硬科技大会；北京出台《加快科技创新发展高精尖产业》政策，将集成电路、诊疗技术等领域作为未来硬科技发展的重要方向；深圳抢先布局第三代半导体和量子计算产业，成立深圳第三代半导体研究院，引进相关领域高端人才。随着硬科技概念的进一步推广和发展，硬科技在全国各地都被提及，并在资本市场引发了热度，但在各地纷纷开始布局硬科技相关工作的同时，我们也应该看到各地发展硬科技存在的一些共性问题，需要引起高度关注。

一是顶层设计尚不明确。从中央到各地方对发展硬科技尚未形成明确的政策文件，缺乏硬科技发展的专题研究，硬科技的技术领域、评价标准以及指标体系等研究尚未建立。

二是产业融合发展不充分。当前我国主要城市硬科技的创新与产业融合发展存在的如科技创新与产业融合不足，成果转化应用较慢等问题仍然存在，硬科技创新要素和资源与当地产业优势结合不充分依旧制约着硬科技的进一步发展。

三是科技与金融融通不深入。各地方针对硬科技发展设立了专项基金，形成了具有突破性的金融模式，但科技与金融的深度融合仍有很大空间。我国科研投入与科技创造之间存在高达18万亿的转化洼地，金融无法精准配置到科技，严重制约了硬科技的快速发展。

姬少宇，华北电力大学管理科学与工程专业硕士，现任职于赛迪智库科技与标准研究所，主要从事高技术产业、产业科技创新等相关研究。