“中国集成电路产业已经进入百花齐放的全新阶段。如果要乘着新基建的东风推动产业进一步发展，国内IC产业应更加注重‘全产业链如何同步发展’。”高通中国区董事长孟樸在接受《中国电子报》记者专访时指出。孟樸表示，高通公司深知只有支持合作伙伴的成功才有自身的成功，因而非常珍惜、也非常努力地推动产业与合作的全球化，助力新基建。对于新基建将为集成电路产业带来哪些增量空间和合作机遇，集成电路在参与新基建发展中需要注意哪些问题，孟樸分享了他的观点。

带来增量市场与合作机遇

在采访中，孟樸为记者阐述了新基建三个重点内容为集成电路带来的市场空间和跨行业合作机遇，以及集成电路产业对新基建发展起到的基础支持和关键作用。

在信息基础设施建设方面，5G、人工智能、物联网、工业互联网等的加速发展为集成电路带来了广阔机遇和增量市场空间。以5G为例，其快速发展正在推动包括芯片、电子元器件、终端应用等全产业链的升级。其中，5G终端是5G应用的关键承载平台，是5G产业发展的核心环节。

在融合基础设施建设领域，基于新兴科技的新基建利用5G+AI的能力，可为传统基础设施的数字化转型提供保障。“正如电力和蒸汽机曾给世界带来巨大变革一样，5G将是推动移动技术成为通用技术的催化剂，促进各生产要素间的高效协同，为社会发展释放‘乘数效应’。”孟樸表示。

在创新基础设施建设中，集成电路企业同样可以在基础研究、前沿科技探索、新兴科技人才培养、企业科技创新和成果转化、国际科技合作等方面产生积极作用。5G时代，高通将一如既往地推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展。

加强基础研发与生态建设

作为国际企业，高通将如何参与新基建的发展？孟樸表示，将继续从基础研发、消费升级、行业赋能、生态建设等多个角度与国内企业合作，助力5G等新基建重点项目发展。

在基础研发方面，高通公司一直聚焦于5G、AI等前沿技术，通过技术创新和系统级解决方案的开发，推动新一代无线通信技术的发展。基于与3GPP成员公司和组织紧密协作，高通为全球5G标准制定作出了重要贡献。在消费升级层面，高通骁龙5G移动平台正在推动5G终端在全球5G商用网络中的广泛部署，已经有超过275款搭载骁龙解决方案的5G终端已经发布或正在开发中。

在行业赋能方面，高通将行业级终端视为5G与垂直行业融合的重要切入点，推动5G技术赋能PC、网联汽车、小基站、工业物联网、固定无线接入、联网设备等多个领域。推动新基建，离不开具有创新活力的生态系统的支持。自2004年起，高通公司创投部门就以风险投资的方式支持移动互联与前沿科技领域内的创业公司。在新基建范畴中，高通重点关注5G、AI、物联网。孟樸指出，5G对于新基建的贡献远不止于5G本身。因为通信是新基建的基础，包括工业互联网、新能源充电桩等都离不开5G的支持。在这些领域，高通积极抓住新基建的机遇，进一步探索和加深与中国相关产业的合作，通过技术创新为工业互联网、智能交通、智慧城市等更多产业赋能。

推动IC全产业同步发展

面对新基建带来的新机遇、新业态与新需求，IC产业该如何抓住机遇？孟樸表示，如果要乘着新基建的东风推动IC产业进一步发展，国内IC产业应更加注重“全产业链如何同步发展”。“IC产业包括生产制造的前段、中段、后段，如果只有部分环节发展起来，别的环节赶不上的话，整体就会受到影响。”孟樸说。

同时，IC产业具有资金密集、产业链长的特点。孟樸指出，IC产业除了芯片设计和产线等，还涉及装备、材料等领域，这些都是非常基础性的，需要长期投入。“企业应该重视基础性领域的研发投入以及人才培养，才能有所突破。”孟樸说。

对于新基建的投资建设，孟樸提了两点建议：首先，信息基础设施建设可以保持适度超前原则。在新冠肺炎疫情防控期间，居家隔离、远程办公和线上上课带来了网络需求激增和网络流量爆发，但中国的网络基础设施经受住了考验，为新基建建设提供了很好的范例。其次，“网络建设不保守”与投资保持足够的理性和冷静不矛盾，希望各行各业把投资的有效性和质量摆在首位。