2020 年 5 月 18日 ，联发科正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。该芯片采用7nm工艺制造，集成顶尖的5G调制解调器和全面的5G省电解决方案，旗舰级多核CPU 架构让性能远超同级，同时搭载高独立AI处理器APU3.0。
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，联发科已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列和面向中高端产品的天玑800系列。最新的天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G体验。
据介绍，联发科天玑 820采用旗舰级4大核CPU架构， 4 个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心，性能表现突出。结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，不仅能加速游戏启动和转场，还可以让游戏满帧运行更稳定，显著提升游戏性能。
天玑 820还完整支持5G NSA/SA组网，并在全球率先为用户带来5G+5G双卡双待功能。其5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。同时，天玑820搭载独家的MediaTek 5G UltraSave省电技术，更带来更长效的5G续航。 在Redmi 10X 5G实网测试中，天玑820的5G上下行速率远超同级，游戏平均时延也最低。
另外，天玑820还搭载独立AI处理器APU3.0，通过专属硬件加速，带来强劲的浮点 AI 运算能力，灵活运用联发科独家的多任务排程技术，在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现，不仅带来最佳画质，处理速度也更加高效。
需要了解的是，天玑820还支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，并可拍摄多帧4K HDR视频;通过MediaTek MiraVision画质引擎，最高更可支持120Hz屏幕刷新率。
据联发科官方透露，Redmi 将全球首发搭载天玑820，并于近期上市。
