6月29日，中国证监会同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册（IPO），正式宣告芯片巨头中芯国际回归A股。7月13日，中芯国际（688981）发布《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，最终发行价格为27.46元，募集金额达453亿元，创新近10年以来A股最大规模、最快速度的IPO。面对市场和投资者的热情，中芯国际能否扛起国内芯片大旗，带领国产晶圆制造崛起，引领我国芯片产业突围？它会成为下一个茅台还是中国石油？

从技术创新角度，我们简要分析了中芯国际的创新实力与潜力：一是研发投入大幅高于同行水平。2017-2019年，中芯国际研发投入占营收为17%、19%和22%，显著高于行业内8%左右的投入占比水平。二是研发人员占比显著提升。近3年来，中芯国际的研发人员占比从10.95%提升至16.02%，2019年研发人员增至2530 人。三是突破先进FinFET工艺。2019年底，中芯国际14nm FinFET 成功实现量产。这也意味着中芯国际越过20nm，直接由28nm过渡到14nm，与国际先进制程差距正在缩小。

综上分析，从短期看，受益于国内信创产业整体带动，国产替代需求的不断释放，中芯国际14nm产能的逐步提升，有望进一步提高自身估值。从中期看，中芯国际与国际先进制程仍有较大差距，无法享受寡头垄断的产品溢价，传统制程利润率呈现下降趋势。芯片行业研发周期较长，新技术研发需要大额投入且无法在中短期兑现利润。从长期看，中芯国际的长期研发投入回报将不断兑现，产能持续提升，制程差距将逐渐缩小，估值有望稳步提升。

石敏杰，工学博士、高级工程师，现供职于赛迪智库科技与标准研究所，毕业于北京航空航天大学，主要从事技术创新、产业规划、科技管理、产业创新战略和政策研究。