7月16日，中芯国际在科创板上市。上市首日收盘价达82.92元，涨幅201.97%。作为国内规模最大，也是工艺最先进的晶圆代工厂，中芯国际在科创板上市受到广泛关注。在中芯国际上市的带动之下，中国半导体产业链上下游将实现加速成长。
根据中芯国际招股说明书，本次募集资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目，20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，剩余40%作为补充流动资金。中芯国际所说的SN1项目是在深圳建设的中芯南方晶圆厂，主要生产14nm及以下的先进工艺，总投资额为90.59亿美元，规划月产能3.5万片，是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台，将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。近年来，中芯国际在先进工艺领域快速推进，实现了28nm HKC+平台的量产，完成了14nm FinFET技术的开发、客户导入和量产。目前，中芯国际的12nm技术正在客户导入，第二代FinFET技术的开发和客户导入正在稳步进展。通过上市募集资金后，中芯国际在产能扩张与技术研发上将进入新一轮发展的周期。据预测，中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。
中芯国际的上市对半导体产业链上下游也将产生带动效应。无论是对半导体设备厂商，还是材料商，在验证测试以及量产供应方面都可提供更大的空间。
