“2020世界半导体大会World Semiconductor Conference”将于2020年8月26日-28日在南京国际博览中心举办。大会将以“开放合作、世界同‘芯’”为主题，立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业发展动态与前沿趋势，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园、南京润展国际展览有限公司承办。同时，大会得到了美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）和SEMI协会的鼎力支持。

第三代半导体作为先进战略性新技术，对我国科学技术和社会经济发展起着战略性支撑作用。工信部、国家发改委于2017年发布《信息产业发展指南》，明确将“第三代化合物半导体”列为集成电路产业的发展重点。随着5G基站、特高压、轨交、新能源汽车充电桩等新型基础设施建设如火如荼，作为核心部件材料，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料必将快速发展。在此背景下，作为大会的重要平行论坛——2020世界半导体大会暨国际第三代半导体产业发展高峰论坛将于2020年8月27日下午在南京国际博览中心-南京303厅举行。论坛将诚邀国内外著名专家、上下游企业家及知名投资机构代表等，瞄准产业链需求，充分利用国际创新资源，统筹整合行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、设备设施、电路与模块、下游应用及产业资本等全产业链力量，开辟多元化合作渠道，强化创新伙伴关系，集中探讨第三代半导体产业链协同合作与创新发展的新思路与新方法，助推中国第三代半导体产业快速健康发展。

2019年全球半导体产业整体处于低迷期，但第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势，龙头企业纷纷加强在第三代半导体领域的布局。随着我国加大对“新基建”领域的投资，为我国第三代半导体产业发展提供了宝贵机遇。为了进一步了解在”新基建“风口下我国第三代半导体产业的发展与机遇，赛迪顾问新材料产业研究中心将在“国际第三代半导体产业发展高峰论坛”上发布《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》，敬请关注。

2020世界半导体大会暨国际第三代半导体产业发展高峰论坛会议议程

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