据美国智库CSET的报告显示，以5nm节点制造的12英寸晶圆成本约1.7万美元(约合人民币11.6万元)，远高于7nm节点制造的相同规格9346美元的成本。

该报告同时估计，每片300mm直径的晶圆通常可以制造71.4颗5nm芯片，这让无晶圆芯片公司的制造成本达到每颗238美元(约为1642元)。此外，通过对半导体行业和AI芯片设计的调查，作者通过模型不仅估算出5nm芯片238美元的制造成本，还提出了每颗芯片108美元的设计成本以及每颗芯片80美元的封装和测试成本。

按照模型计算，芯片设计公司为每颗5nm芯片支付的总成本将高达426美元(约为2939元)，该报告显示借助模型预估得出，台积电每片5nm晶圆的收费是7nm的近两倍。

值得关注的是，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。