今年，半导体领域已出现多起大型收购案，最近又将出现新的一笔并购交易。根据有关消息，全球排名第三的硅晶圆大厂——环球晶圆拟以45亿美元收购同为硅晶圆制造商的Siltronic AG。据悉，目前谈判已进入最后阶段，预计在12月第二周宣布达成交易。如果交易最终达成，合并后的环球晶圆市占率有望增长至25％左右，将大幅拉近与排名前两位企业——日本胜高和日本信越之间的差距。

产业集中度持续增加、大者恒大，是半导体行业的总体发展趋势，而并购则是企业发展的重要手段。近年来，环球晶圆一直通过并购手段加强其企业规模。2012年环球晶圆就曾并购日本厂商Covalent，2016年又并购了丹麦企业Topsil和美国企业SunEdison，对Siltronic AG的收购，则是其发起的最新一起并购案。

环球晶圆表示，与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，能够为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线。双方结合后的事业体能起到互补作用，从而更有效地进行投资，并扩充产能。

市调机构认为，通过此次收购，环球晶圆虽然很难直接相加两家公司的市占率，但合并后的环球晶圆在硅晶圆领域市占率仍有望快速增长至25％左右，将大幅拉近与排名前两位企业——日本胜高和日本信越之间的差距。

硅片是半导体领域最重要的上游材料之一。去年，硅片销售额占据了全球半导体制造材料行业近四成的市场份额，硅片成为半导体材料最大市场。从产业格局来看，目前全球硅晶圆领域被高度垄断，信越、胜高、环球晶圆、Siltronic、乐金（LG）这前五大厂商，一共占据了95％的市场份额。目前，环球晶圆排名第三，市占率为17％左右，而Siltronic排名第四，市场份额为13％。

此外，加强对未来市场的布局也是环球晶圆发起此次并购的重要原因。2020年，硅晶圆市场已经度过了2017—2019年的供应紧张高潮期，明年的市场供需情况将趋于平稳。但是，市场普遍认为，在5G、AI、IoT等热点应用的持续带动下，预期2022—2023年，硅晶圆供给有可能回归新周期并再度转紧，甚至可能面临供应短缺的局面。环球晶圆对Siltronic的收购正是为下一阶段的市场发展热潮做准备。

近段时间，半导体领域可谓大型并购案频生：英伟达宣布以400亿美元收购ARM公司；SK海力士以90亿美元收购了英特尔NAND闪存业务；AMD公司计划以350亿美元收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思；ADI公司则以210亿美元收购美信。如果环球晶圆对Siltronic AG的交易能够达成，将为今年的半导体行业再添一笔重磅交易。

对此，半导体专家莫大康指出，半导体作为基础性产业，已经上升为许多国家的重要发展战略，孕育出了许多富有技术性和创新能力的企业。与此同时，由于全球竞争压力的加大，很多从业企业不得不积极寻求进一步壮大自身实力的举措。借助并购，企业可以轻易踏过半导体产业的高门槛，因此实施并购就成为企业不可忽视的发展策略之一。

Gartner研究副总裁盛陵海认为，大者恒大是半导体产业发展的重要趋势，半导体企业对并购的需求不会改变，未来仍然会有更多并购案发生。

硅晶圆既是芯片制造中使用的最大宗关键材料，也是我国半导体产业链发展中的一个短板。资料显示，目前我国95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均需依赖进口。不过，在过去几年间，国内的中环股份、沪硅产业等企业均推出了12英寸硅片，硅晶圆厂相继扩产。