1月21日消息，据国外媒体报道，芯片制造商联发科的副总经理徐敬全在天玑系列新品发布会上表示，2021年，5G智能手机出货量预计将达到5亿部，与去年相比几乎翻番。

联发科于昨日在线上召开了天玑系列新品发布会。在发布会上，徐敬全表示，2020年，5G智能手机全球出货量将超过2亿部。

在此次发布会上，联发科发布了两款芯片——天玑1200和天玑1100 5G处理器。这两款芯片均采用6nm工艺，均支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。

其中，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计；天玑1100采用4颗2.6GHz的A78核心+4颗2.0GHz的A55小核架构设计。

据悉，5G市场于2019年开始出现。今年，该市场将继续快速发展。

联发科和高通都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单，因为这些品牌一直热衷于5G解决方案，并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。

如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况可能很快就会改变，因为它们现在还面临着来自三星的竞争。

据报道，在2020年初向vivo供应Exynos 980和880后，三星希望将其Exynos芯片技术提供给包括小米和OPPO在内的第三方手机品牌。