2月中旬，一场突如其来的暴风雪让恩智浦、三星和英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀地区的半导体工厂因断水、断电、天然气供应不足而被迫停工，让本就一“芯”难求的汽车芯片供应链雪上加霜。在经历了几周暴风雪后，好消息终于传出：从2月15日起就全面关闭的恩智浦制造工厂已于近日恢复初步运营；英飞凌方面也透露，英飞凌位于得州的工厂已恢复运营；三星得州晶圆厂的电力供应已如期恢复，但工厂的运营重启计划可能会因缺水问题而继续推迟。

日前，恩智浦最新公告显示，恩智浦位于得州奥斯汀地区的晶圆制造厂已经恢复初始运营。根据恩智浦公布的信息，恩智浦因得州暴风雪而受到损坏的工厂设施已经修缮完毕，洁净室环境的安全状况良好，工作人员自2月27日起已陆续复工。

恩智浦方面表示，自那时起，恩智浦的团队就一直在现场进行维修工作，对受损系统进行检测并对设备进行重新校准。工作人员目前正在对晶圆级在制品（还在加工中、尚未完成的半成品）进行评估，以保证产品质量。综合此前暴风雪带来的影响、对设备造成的损失和重启生产工作，恩智浦位于奥斯汀的两家晶圆制造厂已损失了大约一个月的晶圆产量。

恩智浦总裁兼首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）表示：“得州上个月遭受的天气条件和设备的运行中断确实是前所未有的。我们很高兴看到奥斯汀工厂现在已经恢复初始运营。目前我们正在稳步推进恢复生产计划，该计划旨在使晶圆厂恢复到暴风雪发生前的生产水平。我们知道供应中断可能会影响我们的客户，因此我们正在努力实现满负荷生产并保证制造过程中产品的质量。我们将继续定期向受影响的客户提供信息更新，尽最大努力减少潜在的干扰因素。”

现阶段，恩智浦认为先前发布的2021年第一季度收入预期不会受到影响。目前，预计该事件对第二季度的营收会造成约1亿美元的影响。恩智浦将在四月末的业绩发布中，披露更多第一季度运营情况的相关信息和有关第二季度的营收预期信息。

据了解，英飞凌位于得州奥斯汀地区的工厂已经恢复运营，但关于恢复生产的具体细节还有待进一步披露。

IHS Markit的最新报告显示，预计芯片短缺将导致2021年第一季度全球近100万辆轻型车辆延产。英飞凌奥斯汀工厂的产能供应对全球汽车芯片供应链有一定影响，所以此次英飞凌奥斯汀工厂运营的恢复或许能让日趋紧张的汽车供应链稍微松一口气。

而三星的情况似乎没有那么乐观。2月16日下午，受暴风雪引起的停电、缺水、天然气供应不足等问题影响，三星位于得州奥斯汀地区的晶圆厂宣布停工，截至目前仍然没有复工消息传出。业内人士分析称，三星此次的停工可能会持续约两个月，预计工厂直到4月中旬才能重启运营。

三星在奥斯汀的首座晶圆厂建于1996年，主要生产DRAM、NAND等存储芯片和系统芯片，也为美国芯片厂商提供代工服务。相关报道显示，三星奥斯汀工厂每月的晶圆产量约占全球300mm晶圆产量的5％。该厂主要用于生产基于三星14nm米～11nm工艺的芯片。具体而言，特斯拉与瑞萨的车用半导体芯片在该厂生产，三星在美洲销售的旗舰智能手机中使用的芯片也在该厂生产。除此之外，该厂还负责制造iPhone有机发光二极管（OLED）面板的显示驱动器IC。

目前，尽管三星晶圆厂的电力供应已经如期恢复，但该晶圆厂现在很可能还面临着缺水问题，因此工厂的重启计划可能会被继续推迟。从已有信息来看，如果三星奥斯汀工厂继续停工，智能手机的生产可能会受到不利影响。