近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称中欣晶圆）启动了12英寸大硅片的扩产计划，将在每月3万片的基础上，继续拓展到7万片，以期在年底达到每月10万片的规模。据了解，10万片只是中欣晶圆的阶段性目标，明年将继续积极寻求产能拓展，最终形成每月20万~30万片的产能。

据TrendForce集邦咨询预测，存储器件面临着严重的缺货且不断涨价的境况，第二季度的服务器存储器合约价将从之前8%~13%的涨幅调升为10%~15%，不排除部分交易涨幅可达两成。作为存储器件的基石，12英寸硅片的重要性不言而喻。

据悉，中欣晶圆12英寸所属的钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建设，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）生产线。2019年6月，杭州中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。同年11月，杭州中欣晶圆项目举行竣工投产仪式。

硅片是半导体产业链的起点，贯通了整个芯片制造的前道和后道工序，是制造芯片的关键材料。随着集成电路产业的不断发展，对硅片的需求不断增加，与此同时，主流硅片的尺寸也从最初的2英寸发展到了目前的12英寸，未来还有可能发展到18英寸。随着硅片直径增大，硅片的可利用面积比例增高，可以有效地降低芯片的生产成本。

据国际半导体产业协会数据显示，2010至2019年，全球半导体硅片行业营收规模呈先下降后上升的趋势。2014年至今，在通信、计算机、汽车产业、消费电子等应用领域需求的带动下，以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片市场规模呈现上升趋势，2019年全球半导体硅片行业营收规模为112亿美元，同比下降1.75%。面对如今对硅片需求日益递增的市场行情，中欣晶圆能否抓住机遇实现突破，值得期待。