导读

智能汽车网联已成为全球汽车产业发展的战略方向、汽车强国战略的重要选择。从技术层面看，汽车正由人工操控的机械产品逐步向电子信息系统控制的移动智能终端转变。从产业层面看，汽车与相关产业全面融合，呈现绿色化、智能化、网联化、平台化发展特征。从应用层面看，汽车将由单纯的交通运输工具逐渐转变为智能移动空间，成为新兴业态重要载体。

重大国家战略叠加引领产业新方向。为加快推进智能汽车创新发展，《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范（试行）》、《智能汽车创新发展战略》、《汽车驾驶自动化分级》、《2020年智能网联汽车标准化工作要点》、《关于推动交通运输领域新型基础设施建设的指导意见》、《车联网路侧设施设置指南》、《关于促进道路交通自动驾驶技术发展和应用的指导意见》等国家级战略政策陆续发布。为营造更好的测试示范环境，促进智能网联汽车产业生态健康发展提供助力。

车规级芯片与传感器成为产业发展的核心驱动力。车规级芯片与传感器在汽车电动化、智能化、网联化发展中起到至关重要的作用，是汽车“新三化”发展的核心支撑。一是电池、电机、电控“三电”成为汽车电动化版图重要部分。以功率半导体（IGBT）、功率MOSFET、继电器、整车控制、电控系统等为代表的汽车电子使用场景将逐渐增加。单车价值量逐步提升。纯电动汽车半导体元器件单车价值达673美元，较传统汽车增127%。二是汽车智能化程度与传感器数量成正比。L5级无人驾驶车辆中的传感器数目可达32个。短期内传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达，未来单一种类传感器无法胜任L4及L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余，以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。三是C-V2X芯片助推汽车网联化发展。预计C-V2X芯片及解决方案逐步成熟，规模商用将逐渐提上日程。

国内企业积极布局细分领域规模初显。新能源领域，蔚来、理想、小鹏等造车新势力头部车企实现量产，销量日趋平稳上升，并积极向充电设施、自动驾驶和电池技术等领域拓展。传感器领域，重点企业包括重点企业包括海康、大华等。通信芯片领域，大唐、华为已研发出可供支持LTE-V2X的通信芯片，通信模组领域，大唐、华为、移远、芯讯通等企业已开始对外提供基于LTE-V2X的芯片模组，车载OBU、RSU硬件设备领域金溢、万集等处于领先地位，高精度地图领域，四维图新提供高精准定位和地图服务。

国产车规级芯片尚未形成系统化供应能力，部分领域正加速突破。一方面，多数车规级芯片长期被国外巨头垄断。据Gartner数据，2019年全球汽车半导体产业规模约为410亿美元，我国汽车芯片产业收入规模仅为10亿美元，占比不足3%，远低于我国半导体整体自主率水平。在32位微控制单元（MCU）、高算力计算芯片、碳化硅（SiC）功率芯片等核心车规级芯片领域与国际水平差距较大。另一方面，国产汽车芯片企业通过自主研发以及海外并购，在功率芯片、人工智能芯片、图像传感器等车规级领域正加速突破。2019年全球前20大汽车半导体企业中，我国闻泰科技收购的安世半导体入围，排名第20位。此外，比亚迪自研的SiC功率芯片已应用于旗下的“汉”车型。地平线完成了车规级人工智能芯片10万颗的出货。韦尔半导体收购的豪威科技目前已成为全球第二大车规级图像传感器供应商。

智能座舱率先落地。智能网联汽车商业化落地仍需时日，短期内搭载智能座舱产品的智能化汽车将实现率先应用。由于传统汽车单屏座舱功能区域碎片化，同时信息过载带来人机交互障碍，使得人机交互体验效果较差。随着5G时代的到来，用户对安全和娱乐功能需求升级，智能座舱产品在整车中的渗透率有望持续提升。现阶段，座舱电子的发展以中控平台为基础，逐渐延伸到液晶仪表、抬头显示器及后座娱乐系统。中短期内中控屏、液晶仪表盘、抬头显示、流媒体后视镜、语音控制等智能座舱产品将率先落地，逐渐成为汽车标配。未来深层次的人机交互是汽车座舱电子发展核心。随着汽车电子化程度的提高，集成了中控屏、液晶仪表、抬头显示和后座娱乐的多屏融合智能座舱打破不同系统之间的技术壁垒，实现了产品融合、多屏互动及信息交互，展现了数字化、集成化、人性化的交互体验。从更长远的角度来看，一芯多屏、多屏融合、智能控制（语音、触摸、手势）、智能驾驶成为大势所趋。

特定场景应用示范向市郊、高速等场景拓展。总体来看，智能网联汽车将按照低速封闭场景、低速开放场景、高速封闭场景以及高速开放场景的顺序逐步实现商业化应用。短期来看，由于路况简单、线路相对固定、车速相对较低、交通参与者较少，因此智能网联汽车将率先在机场、园区等限定区域内开展无人接驳、无人配送，无人清扫等应用示范。长期来看，随着技术持续升级与验证，智能网联汽车的应用示范降逐步向城市市郊道路、高速公路等场景逐步拓展。(本文作者：赛迪智库电子信息研究所 李雅琪)