自动驾驶已经成为目前人工智能领域最受关注的焦点，多家企业都在加速布局，并先后发布了自家的研发进展与规划。日前，地平线在上海举办了高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会，正式发布征程5高算力计算芯片。征程5兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力达128TOPS，支持16路摄像头感知计算，并获得上汽、长城、江铃和理想等整车厂的合作意向，计划于2022年量产。黑芝麻智能也于近期宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功，算力达到106TOPS，并预计最快将于2022年年底实现车型量产。寒武纪在2021世界人工智能大会上宣布，正在设计的行歌智能驾驶芯片，拥有超过200TOPS的算力，采用7nm制程，具备车规级标准和独立安全岛，并将继承寒武纪“云边端”一体化的统一软件工具链。

中科院战略咨询院产业科技创新中心汽车行业特聘研究员鹿文亮表示，随着人工智能领域的技术不断增强，算力、算法等方面都得到了大幅提升，并且有了更先进的5G通信和网络方面技术的支持，才导致智能网联汽车发展得如此迅速。国内对智能网联汽车的规划是2025年L2/L3级自动驾驶的渗透率要达到50%，并且在高速公路、城市道路节点和封闭区域成熟应用，L4级要实现限定区域和特定场景商业化应用。到2035年，计划完善智能网联汽车体系与智能交通、智慧城市产业深度融合，各式高度自动驾驶车辆可以广泛运行。在政策的引导下，大算力芯片的应用场景和市场规模不断扩大，加速了自动驾驶产业化落地。

尽管目前自动驾驶芯片市场正迅速扩大，但国内在研发过程中仍存在短板。鹿文亮向《中国电子报》记者指出，目前国内发展自动驾驶芯片的优势在于政策和资本的支持，以及消费者的认可，市场具备很好的发展机会，但也存在技术上的短板。他表示，只有上下游合作，才有助于自动驾驶芯片的发展。“不能把所有压力都加在芯片上，要分摊在通信端、网络端。算力虽然是一个比较直观且亮眼的数据，但并不能代表芯片的优劣，应该更加重视算法的重要性，提高利用效率、降低功耗才是重中之重。”