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2021中国国际数字经济博览会“创芯中国”集成电路创新挑战赛京津冀赛区颁奖典礼暨优胜项目路演活动圆满举行

9月7日上午,2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛京津冀赛区颁奖典礼暨优胜项目路演活动在石家庄举办。本次活动由中国国际数字经济博览会组委会主办,中国半导体行业协会、北京赛迪出版传媒有限公司、北京 信息技术有限公司承办。
发布时间:2021-09-08 11:06 来源: 作者:

9月7日上午,2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛京津冀赛区颁奖典礼暨优胜项目路演活动在石家庄举办。本次活动由中国国际数字经济博览会组委会主办,中国半导体行业协会、北京赛迪出版传媒有限公司、北京 信息技术有限公司承办。大赛以“培育创新生态,助力产业发展”为主题,中国半导体行业协会副秘书长刘源超为本次活动致辞,浙江诸暨经济开发区党工委委员陈辉,赛迪传媒副总经理庄健, 副总裁李滨,诸暨市创新金融中心总经理周冰,诸暨经济开发区数字产业发展服务中心主任邱明炯等领导及嘉宾出席活动现场。

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中国半导体行业协会副秘书长 刘源超

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两江半导体研究院院长 杨利华

3

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长 耿 博

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中国职业技术教育学会微电子专委会副秘书长 邬 刚

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中国开放指令生态(RISC-V)联盟软件工作组副组长 王路业

会上发布了2021“创芯中国”大赛京津冀赛区优胜项目评选结果。同时,邀请了行业、企业、创投、高校等各路精英代表共聚一堂,共同分享集成电路应用创新、创新创业、产学融合、开源芯片等热点话题。

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大赛设有开源生态、应用创新、创业孵化、集成电路芯片测试等多个赛道。英诺达(成都)电子科技有限公司、芯来科技智融半导体科技(上海)有限公司、澎峰(北京)科技有限公司获得一等奖;上海七牛信息技术有限公司、河北圣昊光电科技有限公司、北京塞傲时代信息技术有限公司、北京航空航天大学、北京中控信安科技有限公司获得二等奖;北京芯同汇科技有限公司、北京赢圣科技有限公司、北京航空航天大学、北京邮电大学、保定理工学院、河北建筑工程学院获得三等奖。此次获奖赛队有获得A轮、B轮、Pre-IPO等融资,以及获得中国科学院杰出科技成就奖的企业和团队。

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路演项目:面向大规模SoC验证的EDA IaaS解决方案
英诺达(成都)电子科技有限公司 副总裁 马 超

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路演项目:利用RISC-V开放架构打造自主“中国芯”
芯来智融半导体科技(上海)有限公司 VP 李 珏

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路演项目:开源异构计算软件栈
澎峰(北京)科技有限公司 CEO 张先轶

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路演项目:七牛云海量数据存储应用实践
上海七牛信息技术有限公司 副总裁 张开龙

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路演项目:低温芯片测试机
河北圣昊光电科技有限公司 软件开发部经理 牛超凡

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路演项目:可穿戴智慧医疗物联网平台
北京航空航天大学 参赛项目负责人陈君亮

颁奖典礼后,大赛优胜项目团队:英诺达(成都)电子科技有限公司、芯来智融半导体科技(上海)有限公司、澎峰(北京)科技有限公司、上海七牛信息技术有限公司、河北圣昊光电科技有限公司、北京航空航天大学等6支赛队,从产品、团队、技术、市场前景等方面,对各自的项目进行了全方位的路演展示。

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右三:中国半导体行业协会副秘书长 刘源超 左三:浙江诸暨经济开发区党工委委员 陈辉

右二:赛迪传媒副总经理 庄健 左二: 副总裁 李滨

右一:诸暨市创新金融中心总经理 周冰 左一:诸暨经济开发区数字产业发展服务中心主任 邱明炯

活动期间还举办了2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛启动仪式,并计划于10月中下旬在浙江诸暨举行。总决赛将邀请国内外芯片企业、整机企业、创投资本、高校及科研院所等相关专家共同参与现场路演评审,以激发广大企业和高校的创新力,选拔创新成果,加快落地进程,形成一批可落地、可复制的解决方案或项目,促进一批优秀人才及明星团队快速发展。继成功举办京津冀区域赛后,大赛将于9月、10月陆续开展华南、西南、西北等区域赛事。

2021“创芯中国”集成电路创新挑战赛以助力“芯机联动”为主旨,营造行业创新氛围,激发产业创新活力,培育产教融合生态,通过赛事举办,进一步发掘优秀技术人才和创新团队,赋能行业可持续发展,提升我国集成电路产业发展核心竞争力。

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