6月29日，2023上海国际半导体展览会（SEMICON China）在上海新国际博览中心举行。

在此次展会上，记者看到，随着人工智能的不断发展，诸多半导体厂商也开始尝试把人工智能技术运用到半导体的生产环节中，“自动化”生产成为本次展会的关键词。在优艾智合的展位上，几个小巧的智能机器人，小心翼翼地搬运着薄薄的晶圆片，快速且精准地将其运送至下一个生产环节中。在这个过程中，看不到丝毫抖动，且速度也不亚于人工搬运。

优艾智合销售副总裁李立元向《中国电子报》记者介绍，该款机器人通过软硬件结合的方式帮助半导体生产线打通信息流与物质流，从而实现半导体车间无人化生产。半导体生产面临招工难、用人成本高、人工搬运易造成损失等痛点。有了人工智能技术的加持后，可以实现1台机器人完成4个人的工作量，并且能全天候工作，缓解用工难问题。此外，机器人还能严格按照标准流程作业，且振动值小于0.5G，减少在搬运过程中造成的损坏，提升良品率。

在上海大族富创得科技展区，记者同样看到多种晶圆自动搬运与存储系统设备，不仅有晶圆自动搬运机器人，还有便携式自动货架导引车以及晶圆盒自动存储系统。这些自动化设备，让晶圆在生产过程中，不仅能实现自动搬运，还能在运送过程中实现精准定位。

科视达在此次展会上也展出了全球首款人工智能半导体缺陷自动识别设备。记者看到，该款设备可以利用自动化机械手进行持续性地探测，同时还配备适用于不同尺寸的IGBT水浸式密封盒，根据被测模块的大小，实现在一个密封盒内同时放置多个模块进行批量检测。此外，一台设备共配置四个密封盒，可同时使用，大大提升工作效率。

科视达（中国）有限公司技术总监林群向《中国电子报》记者介绍，该款设备能够实现IGBT在线自动化超声检测，不仅突破了芯片检测效率的瓶颈，还能实现自动化检测，打造无人化车间。

苏州高视半导体也展出了多款智能化半导体设备。该公司工作人员向记者介绍，此次展出的晶圆外观检测设备能够实现产线OHT（Overhead Hoist Transport，空中走行式无人搬送车）全自动化生产，应用于晶圆外观缺陷检测、关键尺寸CD量测，同时可选配3D检量测、晶圆背面检测及边缘检测。此外，该公司的晶圆外延外观检测设备，能够采用智能视觉检测算法，自动完成晶圆表面外观缺陷的检测及分类，多用于缺陷异常的演化分析，且能够更好地协助制程站点分析异常，提升良品率。同时，此次展出的芯粒检挑设备也采用智能视觉检测算法来自动完成芯片外观缺陷的精准筛选，还能根据检测结果对芯片进行挑选。